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最大化硬件仿真對網(wǎng)絡設計的價值，第一部分
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FPGA教學——FPGA和ASIC有何區(qū)別
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Sondrel任命Gareth Jones為ASIC業(yè)務副總裁
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爆Meta將成博通的“下一個十億美元”ASIC芯片客戶
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邊緣人工智能來真的了--TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
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Sondrel IP平臺集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強大邊緣計算
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Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案
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先進封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內廠商破局
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電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA、ASIC算力？
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如何將FPGA設計快速轉成ASIC？DARPA有新動作
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全面挖掘數(shù)據(jù)潛能，英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品
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Xilinx為5G無線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
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關于5G：ASIC在左，F(xiàn)PGA在右
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從五個維度對比四種AI芯片
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Marvell支持下一代數(shù)據(jù)中心及汽車 AI 加速器 ASIC
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國產 EDA 助力本土高端自動駕駛芯片量產
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汽車半導體現(xiàn)狀的數(shù)據(jù)分析，本土品牌逐漸嶄露頭角
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通用型AI芯片突破“內存墻”瓶頸指日可待
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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
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MathWorks 通過 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 驗證速度
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MediaTek推出7nm制程112G遠程SerDes IP，提升計算速度
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一種高能效的Keccak算法ASIC設計與實現(xiàn)
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增強連通性和控制性 德州儀器C2000? 微控制器問市
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國內芯片新機遇 專用AI芯片研發(fā)提速
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邱景宏：MEMS屬于集成型技術，未來應用廣泛，有望邁向更完善的智能語音領域
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算法即芯片時代開啟！依圖發(fā)布AI芯片questcore：劍指英偉達、特斯拉
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