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Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势
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现任Cadence执行董事长陈立武将加入英特尔董事会
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Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
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Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计，实现 AI 驱动的电子系统优化
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Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章
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全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证
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Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年
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Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证
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EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计
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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
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Cerebrus携人工智能技术改变集成电路设计规则
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Cadence新CEO年底上任，陈立武将转任执行董事长
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Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
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2021年全球EDA头部企业全方位对比，谁才是“EDA之王”？
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革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
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Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用
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Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
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英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议
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Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍
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物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
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Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，面向汽车雷达、激光雷达及V2X
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简单易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器内置5700多种模型库
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