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Cadence 發(fā)布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領驗證效率革命
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現任Cadence執(zhí)行董事長陳立武將加入英特爾董事會
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
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Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計，實現 AI 驅動的電子系統(tǒng)優(yōu)化
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Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車隊合作掀開新篇章
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Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺，為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準確度開創(chuàng)新時代
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全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網子系統(tǒng)解決方案，助力實現硅驗證
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Cadence 助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備，延長電池壽命并改善用戶體驗
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Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年
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Cadence Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設計認證
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
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Cadence發(fā)布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
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Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規(guī)則
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Cadence新CEO年底上任，陳立武將轉任執(zhí)行董事長
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Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產力和結果質量，拓展數字設計領導地位
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2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對比，誰才是“EDA之王”？
發(fā)表于：7/13/2021 10:32:52 AM
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革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用
發(fā)表于：4/24/2021 10:26:56 PM
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列
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英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協議
發(fā)表于：4/16/2021 8:15:00 PM
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Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產品，將系統(tǒng)分析加快10倍
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物奇微電子國內首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
發(fā)表于：2/23/2021 8:55:00 AM
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Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級認證，面向汽車雷達、激光雷達及V2X
發(fā)表于：11/17/2020 9:53:00 PM
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簡單易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器內置5700多種模型庫
發(fā)表于：9/29/2020 3:47:00 PM
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新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間
發(fā)表于：9/16/2020 9:25:41 AM
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?Cadence的創(chuàng)新突破，如何讓軟件設計工具引領時代
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