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TI推出全新GaN技術(shù),攜手臺達打造高效能服務器電源供應器
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
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GaN乘風破浪
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賽微電子:北京MEMS產(chǎn)線啟動量產(chǎn),提供高標準MEMS制造服務
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TI如何助力電動汽車實現(xiàn)全面的動力總成集成?
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研究人員首次利用納米“天線”,實現(xiàn)心肌細胞實時動態(tài)力成像
發(fā)表于:6/4/2021 11:50:53 PM
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GF開發(fā)新型氮化鎵器件,支持未來6G無線網(wǎng)絡(luò)
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雙輪驅(qū)動,GaN加速前行
發(fā)表于:5/25/2021 9:23:00 AM
Knight Rider采用GAN模型:AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發(fā)表于:4/23/2021 5:36:21 PM
2021年第三代半導體成長高速回升,GaN功率器件年增高達90.6%
發(fā)表于:3/15/2021 2:23:19 PM
2020:第三代半導體的網(wǎng)紅之年
發(fā)表于:2/13/2021 11:13:32 PM
基于GaN和SiC的功率半導體,未來將推動電子封裝集成和應用
發(fā)表于:12/20/2020 12:15:53 PM
三安光電:三安半導體獲1.84億元補貼
發(fā)表于:12/14/2020 7:20:53 PM
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發(fā)表于:12/9/2020 4:10:06 PM
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開闊氮化鎵芯片市場,進軍5G領(lǐng)域,NXP在美設(shè)廠
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第三代半導體真的會火嗎?
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20 MHz~520 MHz寬帶功率放大器的研制
發(fā)表于:8/12/2020 1:45:00 PM
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