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解读射频GaN市场的机遇及未来发展
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两岸IC设计业 2017年再交锋
發(fā)表于：2016/12/9 上午5:00:00
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联发科进军车用电子 可能以Infotainment为优先
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉
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美国半导体工作小组或影响中国海外并购
發(fā)表于：2016/12/2 上午9:11:00
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联发科 要当IC设计三代拳王
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首颗10纳米高阶芯片问世 联发科毛利率明年下半年将提升
發(fā)表于：2016/12/1 上午5:00:00
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传三星晶圆代工和IC设计各自独立
發(fā)表于：2016/11/25 上午5:00:00
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传三星或把系统半导体部门一分为二 晶圆代工和IC设计各自独立
發(fā)表于：2016/11/24 上午9:33:00
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西门子传闻收购Mentor 欲补强电子制造综合服务能力
發(fā)表于：2016/11/14 下午4:34:00
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发展5G和物联网 台湾与高通签约
發(fā)表于：2016/11/9 上午5:00:00
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2017年全球指纹识别芯片市场可望再爆商机
發(fā)表于：2016/11/7 上午5:00:00
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解读零关税实施对中国半导体产业的影响
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iPhone 7强求新意欧美芯片再次大获全胜
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三星抢食大陆晶圆代工大饼
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台湾投审会批准联发科加码入股武岳峰集成电路产业基金
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与ARM的合作恐导致Intel分裂
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联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可
發(fā)表于：2016/8/19 下午8:10:00
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兆易创新上市 再创中国IC设计“芯”高度
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半导体top20 联发科成长幅度最大
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合肥集成电路产业再壮大 通富微电子项目正式投产
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联发科以价换量盈利堪忧
發(fā)表于：2016/8/15 上午5:00:00
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联发科 2016年第2季营收725.28亿元创新高
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物联网时代将到来 手机处理器何去何从
發(fā)表于：2016/8/1 上午6:00:00
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联发科引领 IC设计厂商争相攻顶
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半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄
發(fā)表于：2016/7/15 上午6:00:00
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联发科建新总部 惊传生变
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联发科领头联家军上攻IC设计全面大涨
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制程演进放缓 存储芯片弯道追赶最佳时点
發(fā)表于：2016/7/11 上午6:00:00
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剑指三星和苹果供应链 联发科咬进各大科技生态系
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