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专家说：国“芯”杀出国门打群架
發(fā)表于：2015/1/20 上午9:40:28
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陈大同：中国半导体产业由“春秋”进入“战国”时代
發(fā)表于：2014/12/25 上午9:00:34
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IC设计业年度盛会——SNUG 2014将于五月开幕
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
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第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛拉开帷幕
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SpringSoft第三代LAKER定制IC设计平台 获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用
發(fā)表于：2012/10/18 下午4:42:46
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LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程 获得2012 TSMC OIP定制设计参考流程采用
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系统建模成为主流
發(fā)表于：2012/8/9 上午10:11:29
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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
發(fā)表于：2012/7/4 下午3:10:58
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
發(fā)表于：2012/6/25 上午9:46:43
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“借力打力”求创新，中国本土IC设计业的出路
發(fā)表于：2012/6/7 上午10:01:44
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SpringSoft研发副总李炯霆获选加入Si2董事会
發(fā)表于：2012/6/6 下午4:52:21
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Laker3定制IC设计平台可提供完整的OA环境
發(fā)表于：2012/6/1 下午6:07:50
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欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力
發(fā)表于：2012/5/28 下午8:40:14
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基于PC的IC工具降低MEMS设计门槛
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全芯片混合信号设计
發(fā)表于：2012/4/25 下午2:45:45
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韩国IC设计产业现状
發(fā)表于：2012/4/16 下午4:20:01
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联发科技宣布并购数字信号处理技术领导厂商Coresonic AB
發(fā)表于：2012/4/11 上午9:57:12
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本土IC企业寻找移动设备市场利润创新点
發(fā)表于：2012/4/10 下午3:37:53
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全球首款石墨稀处理器问世
發(fā)表于：2012/4/6 上午12:00:00
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中国台湾IC设计走出谷底 第2季或见强劲成长
發(fā)表于：2012/4/6 上午12:00:00
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中国集成电路产业格局已近于完善
發(fā)表于：2012/4/2 上午12:00:00
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IC设计差异化发展趋势分析
發(fā)表于：2012/3/27 上午12:00:00
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中国IC设计公司该关注如何发展
發(fā)表于：2012/3/15 下午1:33:34
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宜特突破IC电路除错技术 实现28nm最小线宽修改
發(fā)表于：2012/2/24 上午9:24:11
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华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统 加速建立PDK及芯片验证环境
發(fā)表于：2012/1/11 下午2:26:13
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本土IC设计可持续发展之道
發(fā)表于：2011/10/30 上午12:00:00
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衰退下的IC设计业商机在何处
發(fā)表于：2011/10/13 上午11:30:05
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大分子碳结构有机半导体问世 卓越特性成本低廉
發(fā)表于：2011/9/1 上午11:30:10
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基于Andes Core 的 ESL 解决方案——AndESLive
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