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電源管理IC臨近爆發(fā)，詳解四大市場(chǎng)趨勢(shì)
發(fā)表于：5/7/2013 3:52:41 PM
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安森美半導(dǎo)體推出用于網(wǎng)絡(luò)及通信應(yīng)用的高性能時(shí)鐘分配方案
發(fā)表于：2/28/2013 9:48:57 AM
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矽映公司推出行業(yè)首款單芯片、超低功耗、60GHz 的 WirelessHD® 智能手機(jī)和平板電腦移動(dòng)傳輸器
發(fā)表于：12/14/2012 4:35:24 PM
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安卓仰天狂嘯，攬中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)九成入懷
發(fā)表于：11/20/2012 3:30:34 PM
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智能功率開關(guān)電源IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：8/14/2012 3:55:38 PM
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ISD1820語(yǔ)音錄音盒的妙趣制作
發(fā)表于：7/12/2012 12:13:37 PM
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驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題的處理
發(fā)表于：7/5/2012 4:21:39 PM
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IC性能對(duì)醫(yī)療診斷精度影響分析
發(fā)表于：6/22/2012 12:00:00 AM
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升壓IC可提升白光LED的電池電壓
發(fā)表于：6/7/2012 4:05:52 PM
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25W數(shù)字功放TDA7482的典型應(yīng)用電路
發(fā)表于：5/31/2012 2:19:04 PM
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歐洲光伏企業(yè)破產(chǎn)頻發(fā) 國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能光伏行業(yè)開發(fā)新疆新大陸
發(fā)表于：5/8/2012 4:30:02 PM
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使用普通I/O口實(shí)現(xiàn)電容觸摸感應(yīng)方案
發(fā)表于：4/25/2012 2:44:01 PM
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中國(guó)IC業(yè)進(jìn)入并購(gòu)活躍期
發(fā)表于：3/27/2012 3:03:44 PM
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集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃（全文）
發(fā)表于：3/23/2012 5:04:50 PM
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ADI公司推出業(yè)界功耗最低調(diào)制解調(diào)器IC
發(fā)表于：3/9/2012 9:18:50 AM
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以太網(wǎng)溫濕度傳感器選型經(jīng)驗(yàn)
發(fā)表于：3/7/2012 12:00:00 AM
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IC=In China：整合時(shí)代 中國(guó)力量將主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)新格局
發(fā)表于：3/5/2012 11:32:55 AM
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一種單節(jié)鋰電池保護(hù)IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/27/2012 8:33:54 AM
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探討存儲(chǔ)器IC分類
發(fā)表于：2/27/2012 8:32:34 AM
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德州儀器在低功耗、高能效以及環(huán)保創(chuàng)新設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越領(lǐng)先地位助力打造更美好世界
發(fā)表于：2/24/2012 11:23:49 AM
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利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略
發(fā)表于：2/16/2012 2:23:10 PM
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WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展
發(fā)表于：2/13/2012 8:59:56 AM
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司聚焦世界領(lǐng)先的28納米技術(shù)
發(fā)表于：1/13/2012 12:16:46 AM
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多維設(shè)計(jì)技術(shù)力促3D芯片
發(fā)表于：12/22/2011 9:49:05 AM
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IC在汽車中的運(yùn)用越來(lái)越廣泛
發(fā)表于：12/18/2011 12:00:00 AM
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IC的功耗如何控制
發(fā)表于：11/25/2011 12:00:00 AM
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如何通過(guò)技術(shù)途徑避免智能手機(jī)“白屏死機(jī)”
發(fā)表于：11/23/2011 2:57:22 PM
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多晶硅暴跌至新光硅業(yè)技改停車
發(fā)表于：11/15/2011 12:00:00 AM
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埃派克森將滑鼠芯片帶入8-PIN時(shí)代
發(fā)表于：10/29/2011 11:18:18 PM
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利用一顆簡(jiǎn)單IC來(lái)延長(zhǎng)手機(jī)的電池壽命
發(fā)表于：10/25/2011 12:00:00 AM
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