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從聯(lián)發(fā)科、立錡合并效益理解兩種 IC 的差異
發(fā)表于：9/10/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科并立錡 厚實電源管理芯片戰(zhàn)力
發(fā)表于：9/9/2015 8:00:00 AM
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韓IC設計業(yè)者I&C 推動Wi-Fi芯片自制化
發(fā)表于：9/3/2015 8:00:00 AM
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遼沈半導體產業(yè)，雄獅即將蘇醒？
發(fā)表于：9/1/2015 11:22:00 PM
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京東方插手IC設計 看好標準型芯片商機
發(fā)表于：8/25/2015 9:53:00 AM
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安森美半導體進一步加強汽車認證產品陣容
發(fā)表于：8/7/2015 10:15:00 AM
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Vishay新款高性能TVS能夠實現(xiàn)對IC器件更好的保護
發(fā)表于：8/7/2015 9:44:00 AM
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半導體科普：IC 功能的關鍵，復雜繁瑣的芯片設計流程
發(fā)表于：8/3/2015 9:43:00 AM
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TI發(fā)布業(yè)內首款批量生產的集成式USB Type-C 供電控制器， 推動電纜世界“大一統(tǒng)”
發(fā)表于：7/29/2015 8:13:00 PM
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可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力
發(fā)表于：7/24/2015 8:00:00 AM
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匯頂拼躍中國指紋識別老大
發(fā)表于：7/10/2015 8:00:00 AM
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Allegro Microsystems, LLC 推出適用于電機位置傳感的全新雙晶片霍爾效應角度傳感器 IC
發(fā)表于：7/10/2015 1:06:00 AM
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UMC 設計實現(xiàn)平臺新增 Calibre 可靠性驗證和交互式 客制化設計驗證功能
發(fā)表于：7/8/2015 11:27:00 PM
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LED顯示屏真的能用十萬小時嗎
發(fā)表于：6/19/2015 7:00:00 AM
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支援IC、封裝到PCB協(xié)同設計的整合式流程
發(fā)表于：5/13/2015 7:00:00 AM
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TFT面板廠調庫存LCD驅動IC掃到臺風尾
發(fā)表于：5/5/2015 7:00:00 AM
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張江高科IC產業(yè)鏈趨完整 浦東“芯”勢力來勢洶洶
發(fā)表于：4/14/2015 7:00:00 AM
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大陸手機市場進入關鍵局 芯片業(yè)者揮棒忐忑
發(fā)表于：4/14/2015 7:00:00 AM
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智能硬件爆發(fā)之年：上游IC廠商只等風來？
發(fā)表于：4/10/2015 7:00:00 AM
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優(yōu)化IC/封裝/PCB協(xié)同設計 明導新工具發(fā)威
發(fā)表于：4/1/2015 7:00:00 AM
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中國IC市場為什么越來越受到全球的強力關注？
發(fā)表于：2/2/2015 9:22:34 AM
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近十年IC產值年復合成長率4.1%
發(fā)表于：1/29/2015 9:23:08 AM
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半導體業(yè)“新常態(tài)”下，IC中國如何擺脫路徑依賴
發(fā)表于：1/15/2015 11:03:00 AM
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紫光趙偉國：2020年集團IC年產值誓達100億美元
發(fā)表于：1/14/2015 10:39:24 AM
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1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲
發(fā)表于：1/12/2015 10:00:32 AM
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大陸與臺灣IC：豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭
發(fā)表于：1/12/2015 9:17:27 AM
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中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺
發(fā)表于：3/20/2014 3:34:02 PM
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Xilinx授予TSMC最佳供應商獎
發(fā)表于：8/29/2013 9:13:12 AM
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全面剖析開關電源技術四大趨勢
發(fā)表于：7/5/2013 4:06:48 PM
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羅姆開發(fā)出世界首款檢測汽車漏電的IC
發(fā)表于：5/16/2013 3:00:53 PM
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