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無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS業(yè)務(wù)擴(kuò)張 消費(fèi)與移動(dòng)應(yīng)用增長(zhǎng)最快
發(fā)表于：6/24/2011 9:43:20 AM
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ADI 公司10自由度 MEMS iSensor(R) IMU 簡(jiǎn)化無(wú)人駕駛車輛和應(yīng)急響應(yīng)導(dǎo)航的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/23/2011 2:43:46 PM
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基于AtmelQTouch的ATmega48感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/23/2011 10:30:00 AM
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
發(fā)表于：6/18/2011 12:00:00 AM
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TI將 IR 溫度測(cè)量技術(shù)引入便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品
發(fā)表于：6/14/2011 10:39:17 AM
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ADI 公司推出 Imems 雙軸加速度計(jì) ADXL206
發(fā)表于：6/13/2011 11:28:48 AM
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德州儀器 MEMS 創(chuàng)新將 IR 溫度測(cè)量技術(shù)引入便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品
發(fā)表于：6/9/2011 5:15:03 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）提高M(jìn)EMS產(chǎn)能，引領(lǐng)運(yùn)動(dòng)感應(yīng)革命
發(fā)表于：6/1/2011 11:01:56 AM
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利用MEMS制作微型攜帶用燃料電池組件
發(fā)表于：5/28/2011 12:00:00 AM
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如何讓MEMS傳感器智能化
發(fā)表于：5/12/2011 12:00:00 AM
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日本MEMS供應(yīng)最新評(píng)估：只有5家受影響
發(fā)表于：5/10/2011 2:18:51 PM
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集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能
發(fā)表于：5/9/2011 5:50:11 PM
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MEMS壓力傳感器原理與應(yīng)用
發(fā)表于：4/26/2011 12:00:00 AM
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MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線
發(fā)表于：4/26/2011 12:00:00 AM
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ADI的第三次MEMS革命
發(fā)表于：4/25/2011 12:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)的MEMS感知器件與應(yīng)用
發(fā)表于：4/23/2011 9:20:47 AM
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基于MEMS組合模塊的姿態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：4/18/2011 12:00:00 AM
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RF MEMS拯救智能手機(jī)天線
發(fā)表于：4/15/2011 12:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體借三網(wǎng)融合，強(qiáng)化數(shù)字娛樂(lè)體驗(yàn)
發(fā)表于：3/28/2011 2:15:57 PM
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意法半導(dǎo)體個(gè)人導(dǎo)航儀中MEMS壓力傳感器的應(yīng)用
發(fā)表于：3/26/2011 12:00:00 AM
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MEMS傳感器及應(yīng)用
發(fā)表于：3/26/2011 12:00:00 AM
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2010年歐洲MEMS廠商增長(zhǎng)速度明顯高于整體市場(chǎng)
發(fā)表于：3/18/2011 12:00:00 AM
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汽車輪胎壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用
發(fā)表于：3/18/2011 12:00:00 AM
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2010年頂尖歐洲MEMS廠商表現(xiàn)優(yōu)異
發(fā)表于：3/17/2011 3:51:30 PM
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汽車輪胎壓力傳感器芯片與應(yīng)用
發(fā)表于：3/16/2011 12:00:00 AM
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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用
發(fā)表于：3/15/2011 12:00:00 AM
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個(gè)人導(dǎo)航儀中的MEMS壓力傳感器
發(fā)表于：3/9/2011 4:44:47 PM
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VTI 科技：MEMS傳感器市場(chǎng)面臨空前機(jī)遇
發(fā)表于：3/8/2011 9:40:18 AM
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VTI科技：MEMS傳感器市場(chǎng)面臨空前機(jī)遇
發(fā)表于：3/7/2011 6:14:05 PM
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擔(dān)綱融合平臺(tái)，IC應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場(chǎng)
發(fā)表于：3/7/2011 6:06:39 PM
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