nexperia 相關文章(100篇)
-
Nexperia針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管
發(fā)表于：4/20/2023 10:08:22 AM
-
Nexperia推出能源采集PMIC，以加速開發(fā)環(huán)境友好型能源自主式低功耗器件
發(fā)表于：4/7/2023 11:25:00 AM
-
Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%
發(fā)表于：3/22/2023 10:52:47 AM
-
Nexperia推出適用于24 V電源系統(tǒng)的車載網絡ESD保護產品組合
發(fā)表于：3/6/2023 2:01:52 PM
-
Nexperia發(fā)布用于汽車和工業(yè)應用的650 V超快恢復整流管
發(fā)表于：11/22/2022 10:50:17 AM
-
Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍
發(fā)表于：11/18/2022 4:27:00 PM
-
Nexperia成功增強其CFP功率二極管的范圍
發(fā)表于：10/12/2022 1:46:00 PM
-
英國調查中國公司并購，英公司員工集體反對
發(fā)表于：9/28/2022 6:14:50 AM
-
Nexperia超低電容ESD保護二極管保護汽車數(shù)據(jù)接口
發(fā)表于：8/2/2022 9:54:00 AM
-
Nexperia發(fā)布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET
發(fā)表于：7/27/2022 9:11:40 AM
-
Nexperia推出全新電平轉換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機SIM卡
發(fā)表于：6/23/2022 3:04:33 PM
-
Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車規(guī)氮化鎵功率模塊達成合作
發(fā)表于：5/23/2022 10:34:04 AM
-
Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管，進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍
發(fā)表于：5/16/2022 5:28:42 PM
-
Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合
發(fā)表于：5/12/2022 4:32:53 PM
-
Nexperia公布2021年營收數(shù)據(jù)：2021年業(yè)績創(chuàng)下紀錄,銷售量和市場份額顯著提高
發(fā)表于：5/9/2022 5:49:14 PM
-
Nexperia公布2021年營收數(shù)據(jù)
發(fā)表于：5/6/2022 4:16:00 PM
-
Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品
發(fā)表于：4/27/2022 4:20:37 PM
-
Nexperia正式啟動全新達拉斯設計中心
發(fā)表于：3/25/2022 2:20:06 PM
-
Nexperia擴展用于汽車以太網的ESD保護解決方案產品組合
發(fā)表于：2/22/2022 1:51:01 PM
-
Nexperia全球最小的SD卡電平轉換器將管腳尺寸減小40%
發(fā)表于：2/15/2022 11:32:33 AM
-
Nexperia迎來獨立公司成立五周年慶典，未來將繼續(xù)大展宏圖
發(fā)表于：2/9/2022 10:26:49 AM
-
Nexperia的50μA齊納二極管產品組合 可延長電池續(xù)航時間,節(jié)省PCB空間
發(fā)表于：1/29/2022 9:59:12 AM
-
Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管，可提供高精度基準電壓，擁有業(yè)內極低的±1%容差
發(fā)表于：11/17/2021 10:17:26 AM
-
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列，繼續(xù)擴充寬禁帶半導體產品
發(fā)表于：11/5/2021 4:10:08 PM
-
Nexperia面向USB4標準接口推出極低鉗位的雙向ESD保護器件
發(fā)表于：10/21/2021 8:29:27 PM
-
Nexperia表面貼裝器件通過汽車應用的板級可靠性要求
發(fā)表于：9/10/2021 4:30:02 PM
-
Nexperia再度蟬聯(lián)博世全球供應商大獎
發(fā)表于：8/5/2021 5:15:18 PM
-
適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%
發(fā)表于：8/4/2021 3:12:55 PM
-
Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應用提供高可靠性
發(fā)表于：7/29/2021 4:04:04 PM
-
獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題
發(fā)表于：7/7/2021 9:48:04 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2