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瑞薩電子和Cohda Wireless將V2X半導體和軟件技術相結合
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Silicon Labs網(wǎng)狀網(wǎng)絡模塊簡化Thread和ZigBee連接
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
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Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio軟件
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高速公路路徑識別卡低功耗SOC方案
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Intersil推出業(yè)內首款帶MIPI-CSI2接口的四通道視頻解碼器
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壓感智能鞋墊提供ANT+和低功耗藍牙無線連接
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Nordic Semiconductor最新nRF5 SDK
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瑞薩電子推出面向工業(yè)自動化遠程IO從站應用的EtherCAT專用通信SoC
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Nordic助力低功耗藍牙睡眠分析解決方案 提高用戶睡眠質量
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瑞薩將退出微波器件市場 專注于開發(fā)光器件
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
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Microchip推出新一代雙模式藍牙®音頻產(chǎn)品
發(fā)表于：7/21/2016 5:54:00 PM
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Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件
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意法半導體推出新的低能耗藍牙Bluetooth®單片解決方案
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領域
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揚智科技 H.265 混合機頂盒芯片
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ARM專為臺積電16nm制程推出全新處理器
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Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設計參考流程
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傳聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現(xiàn)實專屬芯片
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PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
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A73架構有什么魅力 能讓千元機變身旗艦機
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
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Arteris以分散式、可配置半導體架構重新定義異構多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
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安森美半導體擴展低功率無線方案
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藍牙智能活動可穿戴產(chǎn)品通過監(jiān)測血流量來跟蹤動態(tài)心率
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