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美高森美與Solectrix 推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊
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AFDX網(wǎng)絡端系統(tǒng)芯片設計與實現(xiàn)
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基于多核芯片S698PM的JTAG應用
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化解多協(xié)議無線系統(tǒng)開發(fā)的難題
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中國半導體產(chǎn)業(yè)欲借FD-SOI加速進步
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具縮減無線設計的尺寸和復雜度
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基于SoC的無線調(diào)頻廣播收發(fā)信機的AGC
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
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CEVA圖像和視覺DSP獲芯鼎選用將布署數(shù)位視訊和圖像產(chǎn)品線
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7納米將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
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瞄準高效能運算應用 ARM/臺積宣布7nm合作協(xié)議
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円星科技開發(fā)臺積電28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解決方案
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市場上最先進的藍牙智能單芯片產(chǎn)品Nordic nRF52832進入批量生產(chǎn)
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“Jacinto 6”系列擴展至下一代入門級與顯示器音頻產(chǎn)品
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線
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