ARM于14日宣布，推出專為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開發(fā)，適用于各式主流移動系統單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進而量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP IP)產品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以優(yōu)化，可協助設計ARM核心系統的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex- A73，并且適合移動設備應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

　　ARM表示，2016年5月初成功完成包含Cortex-A73實體 POP IP在內的首顆臺積電16納米FFC測試芯片設計定案。此測試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗證新產品的關鍵效能及功耗標準。Cortex-A73為ARM 最新推出的移動IP產品組合中之一環(huán)，與Cortex-A72相比其性能和效率均有顯著提升。

　　ARM實體IP事業(yè)部總經理Will Abbey表示，當設計團隊在設計主流移動SoC時，面臨的挑戰(zhàn)就是要讓設計實現(implementation)，以及在最佳化的過程中在成本效益內取 得平衡。因此，Will Abbey指出，ARM與臺積電共同合作的最新實體IP產品能因應這項挑戰(zhàn)，借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解決方案。優(yōu)化的 Cortex-A73 POP解決方案可協助合作伙伴加速本身的處理器核心實現知識，更快速完成設計定案。

　　臺積電設計基礎架構行銷事業(yè) 部資深協理Suk Lee表示，臺積電與ARM的長期合作，持續(xù)推進高端制程技術在包括移動領域在內的各個面向進展。Suk Lee進一步指出，客戶在設計新一代的旗艦移動SoC時，將受惠于此款新型的高效率解決方案，得以更快速的將高效能Cortex的實現，以及創(chuàng)新產品推向 市場。

　　ARM及臺積電共同的客戶能夠得益于早期取得ARM Artisan實體IP產品，以及Cortex-A72的16納米FinFET制程設計定案，借由此款高效能處理器為現今許多最暢銷的移動運算裝置核心。 Artisan 16納米FFC實體IP平臺，目前已經可在更新的DesignStart網站取得做為評估使用。