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連接SPI接口器件 - 第一部分[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專(zhuān)家撰寫(xiě)。LEC2是專(zhuān)門(mén)針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第二部分[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專(zhuān)家撰寫(xiě)。LEC2是專(zhuān)門(mén)針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

非常見(jiàn)問(wèn)題第191期：負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器解決電壓精度、效率和延遲問(wèn)題[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動(dòng)態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對(duì)功率級(jí)的要求都越來(lái)越高。例如，在汽車(chē)應(yīng)用中，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺(jué)系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測(cè)和跟蹤周?chē)奈矬w。

發(fā)表于：11/26/2021

萊迪思sensAI 4.1工具和IP將低功耗FPGA變?yōu)榫W(wǎng)絡(luò)邊緣智能AIML計(jì)算引擎[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)著新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，這些應(yīng)用可以將大量原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有用的、可操作的信息，便于實(shí)時(shí)決策。萊迪思sensAI 4.1解決方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺(tái)、參考設(shè)計(jì)和演示以及定制設(shè)計(jì)服務(wù)，將網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備和應(yīng)用快速推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：11/26/2021

運(yùn)算放大器功耗與性能的權(quán)衡[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

高性能，低功耗：越來(lái)越多的應(yīng)用需要滿(mǎn)足這一需求，尤其是由電池供電的移動(dòng)設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時(shí)代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動(dòng)生命體征監(jiān)測(cè)到工業(yè)環(huán)境中的機(jī)器和系統(tǒng)監(jiān)測(cè)，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端用戶(hù)產(chǎn)品也要求更高的性能和更長(zhǎng)的電池壽命。

發(fā)表于：11/24/2021

你準(zhǔn)備好加速你的DDR5設(shè)計(jì)了嗎?[EDA與制造][物聯(lián)網(wǎng)]

DDR內(nèi)存無(wú)處不在！它不再只出現(xiàn)在筆記本電腦、工作站和服務(wù)器上，現(xiàn)在也大量嵌入到一系列場(chǎng)所和設(shè)備中，包括汽車(chē)和高速數(shù)據(jù)中心。DDR還將擴(kuò)展到令人興奮的新技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能、云計(jì)算、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)。因此，更快的網(wǎng)絡(luò)速度和下一代高速計(jì)算接口將需要更快的內(nèi)存。您的雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數(shù)據(jù)速率。

發(fā)表于：11/24/2021

從抗輻射到耐輻射：如何打造強(qiáng)韌耐輻射系統(tǒng)[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

為了在宇宙空間中運(yùn)行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風(fēng)險(xiǎn)的能力。某些 IC 制造商采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓中加入防護(hù)襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強(qiáng)的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時(shí)，因?yàn)榭馆椛湫酒O(shè)計(jì)要求更復(fù)雜且產(chǎn)量更低，因而價(jià)格也明顯更加昂貴。此外，即便所需要的組件可以被設(shè)計(jì)成抗輻射加固IC，因?yàn)槠渫懂a(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設(shè)計(jì)人員對(duì)抗輻射加固 IC 選用。

發(fā)表于：11/24/2021

低于一幀！—超低時(shí)延坐席管理系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)[嵌入式技術(shù)][汽車(chē)電子]

美樂(lè)威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺(tái)，打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案，能夠提供前所未有的超低時(shí)延、高品質(zhì)端到端音視頻傳輸，成為千兆網(wǎng)環(huán)境部署的理想選擇。

發(fā)表于：11/24/2021

自適應(yīng)計(jì)算：走進(jìn)不斷擴(kuò)張的Versal世界[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

2021 年 4 月，業(yè)界領(lǐng)先的 Versal? AI Core 和 Versal Prime 系列器件開(kāi)始全面量產(chǎn)發(fā)貨，這也意味著賽靈思繼FPGA 之后而打造的ACAP 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)謝列，取得了令人激動(dòng)的階段性成果，

發(fā)表于：11/24/2021

連獲“雙獎(jiǎng)”，Xilinx AI 團(tuán)隊(duì)實(shí)力綻放國(guó)際視覺(jué)頂會(huì)[人工智能][汽車(chē)電子]

CVPR 和ICCV 是全球排名前三的計(jì)算機(jī)視覺(jué)學(xué)術(shù)頂級(jí)會(huì)議中的兩個(gè)（第三個(gè)是ECCV，即歐洲計(jì)算機(jī)視覺(jué)會(huì)議），兩大頂會(huì)相繼授予的雙重榮譽(yù)，無(wú)疑是對(duì)賽靈思 AI 產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)在全球競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可和有力證明。

發(fā)表于：11/24/2021

【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之九：新型SMU克服低電流容性設(shè)置的棘手測(cè)試挑戰(zhàn)[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

在測(cè)試設(shè)置中使用長(zhǎng)電纜或容性卡盤(pán)時(shí)，測(cè)試儀器輸出的電容會(huì)提高，導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確或不穩(wěn)定，尤其是非常靈敏的弱電測(cè)量，因?yàn)樗瑫r(shí)還要提供或掃描DC電壓。為解決這些挑戰(zhàn)，泰克科技旗下公司吉時(shí)利為Keithley 4200A-SCS推出了兩種新的源測(cè)量單元(SMU)模塊，即使在高測(cè)試連接電容的應(yīng)用中，仍能進(jìn)行穩(wěn)定的弱電測(cè)量。

發(fā)表于：11/24/2021

從物聯(lián)網(wǎng)工廠(chǎng)到手術(shù)室：如何設(shè)計(jì)更好的通信系統(tǒng)[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施。決策者通過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和工廠(chǎng)提取數(shù)據(jù)。要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/24/2021

汽車(chē)?yán)走_(dá)帶來(lái)360度環(huán)繞安全屏障[MEMS|傳感技術(shù)][汽車(chē)電子]

如今，雷達(dá)是一項(xiàng)核心汽車(chē)技術(shù)，半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在提供高度優(yōu)化的芯片組，以解決行業(yè)向77GHz頻段轉(zhuǎn)移的問(wèn)題，該頻段可提供4GHz掃描帶寬。

發(fā)表于：11/24/2021

人工智能新力量意法半導(dǎo)體Deep Edge AI 應(yīng)運(yùn)而生[人工智能][消費(fèi)電子]

AI（人工智能）起源于達(dá)特茅斯學(xué)院于1956年舉辦的夏季研討會(huì)。在該會(huì)議上，“人工智能”一詞首次被正式提出。計(jì)算能力的技術(shù)突破推動(dòng)了人工智能一輪又一輪的發(fā)展。近年來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)的可用性提高，第三輪人工智能發(fā)展浪潮已經(jīng)來(lái)臨。2015年，基于深度學(xué)習(xí)的人工智能算法在ImageNet競(jìng)賽的圖像識(shí)別精度方面首次超過(guò)人類(lèi)，人工智能在發(fā)展道路上高歌猛進(jìn)。隨著計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)研究取得突破，深度學(xué)習(xí)已經(jīng)在語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等不同研究領(lǐng)域都獲得了巨大的成功?，F(xiàn)在，人工智能已經(jīng)在生活中的方方面面顯示出巨大潛力。

發(fā)表于：11/18/2021

瑞薩電子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽車(chē)網(wǎng)關(guān)解決方案用于下一代汽車(chē)計(jì)算機(jī)[其他][汽車(chē)電子]

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出新型汽車(chē)網(wǎng)關(guān)解決方案，該方案基于R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC（PMIC），面向下一代汽車(chē)計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)關(guān)、域服務(wù)器和應(yīng)用服務(wù)器。伴隨E/E架構(gòu)向域和區(qū)的發(fā)展，瑞薩全新解決方案滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對(duì)高性能、高速網(wǎng)絡(luò)、高網(wǎng)絡(luò)安全和高功能安全等要求。這一解決方案通過(guò)軟件的復(fù)用性，以及與R-Car S4無(wú)縫配合的新款卓越PMIC，顯著提升開(kāi)發(fā)效率。

發(fā)表于：11/18/2021