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基于硬件加速器的高性能芯片仿真与验证[可编程逻辑][通信网络]

展示了一款高性能无线局域网芯片采用硬件仿真加速器进行全芯片仿真与验证的工作。该芯片采用了4发4收多天线、256QAM等技术，最高可以实现1.2 Gb/s的数据吞吐率。由于该芯片设计复杂，规模庞大，只使用传统的软件模拟和FPGA仿真难以实现芯片错误的快速定位与解决。在此情况下，使用硬件仿真加速器Palladium XP提供的全电路仿真方式(In-Circuit Emulation mode，ICE mode)成为了更为有效的方式。在实际应用中一个1 000帧的测试用例可以在20 min内完成，相比传统的软件模拟提高了400倍以上的效率，相比FPGA原型系统验证则能够提供所有所需要的波形供下载分析。该方法大大加快了复杂芯片的设计效率。

發(fā)表于：2019/8/13

基于 PXI 的测试平台的仪器认证策略[测试测量][汽车电子]

模块化平台提供与机架和台式仪器相同的功能，且占地面积更小，成本更低。因此，当今在军事 - 航空和商业应用中，大多数自动测试系统均采用模块化架构。图1展示的是典型的模块化架构，其中包括模块化仪器，嵌入式或外部控制器，控制总线以及用于模块间控制和触发的触发/本地总线。多年来，出现了几种架构，包括Standard Bus，GTXI，SCXI以及其他架构等。本文主要针对的是PXI和VXI平台。

發(fā)表于：2019/8/12

鳍式场效应晶体管结合自热效应的电迁移分析[电源技术][其他]

在先进工艺节点下，鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺相对于平面技术提供了在功耗、性能与面积上的优势。但相对地，FinFET也会引起局部晶体管电流密度的骤增的问题，这也意味着信号线和电源地网络的金属电迁移可靠性会受到更大的冲击。随着FinFET的热分布对互联金属线的温度影响上升，电迁移失效概率上升的次级效应也由之产生。如今，热效应的影响已经成为了广大设计公司不得不考虑的因素之一，在生产商的引导之下，Cadence Voltus提供了针对热效应带来影响的精准、强大并且灵活的解决方案。基于此点对高平均翻转率的芯片进行热效应影响的检查与分析，并且对电源的结构规划和设计的物理实现进行改进。

發(fā)表于：2019/8/12

基于Innovus提升芯片性能的物理实现方法[模拟设计][其他]

对于规模日益增大，工作频率不断增加的高性能芯片设计，性能一直是物理设计的重点和难点。缓冲器的插入是为了最小化信号线延时，进而优化时序，提升性能。描述了使用Cadence Innovus工具建立物理设计流程，减少各步骤间的偏差。同时在此流程的基础上提出二次布局优化方法，在16 nm下，通过一个高性能芯片设计验证了该流程与方法，实例结果表明，设计性能得到很大改善，其中时序优化达85.07%，该流程及方法可有效提升高性能芯片性能。

發(fā)表于：2019/8/12

基于深度学习的人脸活体检测算法[嵌入式技术][其他]

身份认证技术有了很大的发展，随之不断出现的是各种伪造合法用户信息的欺诈手段。针对这一问题，提出一种基于深度学习人脸活体检测算法，分析了真实人脸和欺诈人脸之间的区别，将真实人脸和照片进行数据去中心化、zca白化去噪声、随机旋转等处理；同时，利用卷积神经网络对照片的面部特征进行提取，提取出来的特征送入神经网络训练、分类。算法在公开的数据库NUAA上进行了验证，实验结果表明该方法降低了计算的复杂度，提高了识别准确率。

發(fā)表于：2019/8/2

基于FPGA的深度学习目标检测系统的设计与实现[可编程逻辑][其他]

针对当前深度学习目标检测算法计算复杂度高和内存需求大等问题，设计并实现了一种基于FPGA的深度学习目标检测系统。设计对应YOLOv2-Tiny目标检测算法的硬件加速器，对加速器各模块的处理时延建模，给出卷积计算模块的详细设计。实验结果表明，与CPU相比，CPU+FPGA的异构系统是双核ARM-A9能效的67.5倍，Xeon的94.6倍；速度是双核ARM-A9的84.4倍，Xeon的5.5倍左右。并且，当前设计在性能上超过之前的工作。

發(fā)表于：2019/8/2

一种改进的RefineDet多尺度人脸检测方法[可编程逻辑][安防电子]

针对车站、商场等大型场所中客流量大、背景复杂等原因导致多尺度人脸检测精度低的问题，建立了一种基于RefineDet多层特征图融合的多尺度人脸检测方法。首先利用第一级网络进行特征提取并在不同尺度的特征图上粗略预估人脸位置；然后在第二级中通过特征金字塔网络将低层特征与高层特征融合，进一步增强小尺寸人脸的语义信息；最后，通过置信度和焦点损失函数对检测框进行二次抑制，达到边框的精确回归。实验中将人脸候选区域的宽高比只设置为1:1，以此来降低运算量并提高人脸检测精度。在Wider Face数据集上的实验结果表明，该方法能有效检测不同尺度的人脸，在Easy、Medium、Hard 3个子数据集上测试结果分别为93.4%、92%、84.4%的MAP，尤其对小尺寸人脸的检测精度有明显提高。

發(fā)表于：2019/8/1

基于MOCVD生长材料的高电流密度太赫兹共振隧穿二极管[微波|射频][工业自动化]

为获得高功率的太赫兹共振隧穿器件，优化设计了AlAs/InGaAs/AlAs共振遂穿二极管材料结构，在国内首次采用MOCVD设备在半绝缘InP单晶片上生长了RTD外延材料。利用接触光刻工艺和空气桥搭接技术，制作了InP基共振遂穿二极管器件。并在室温下测试了器件的电学特性：峰值电流密度＞400 kA/cm2，峰谷电流比(PVCR)＞2.4。

發(fā)表于：2019/8/1

通过蓝牙控制智能LED调光器[显示光电][消费电子]

本应用笔记介绍了如何使用Dialog GreenPAK™ SLG46620V创建智能数字调光器设计。调光器是住宅、酒店和许多建筑中常用的照明开关。较旧版本的调光开关是手动的，一般包含一个旋转开关（电位计）或多个按钮来控制照明水平。本应用笔记介绍了如何创建可以通过两种方法（智能手机和物理按钮）控制照明亮度的数字调光器。这两种模式可以无缝地协同工作，用户可以通过按钮或智能手机来调高或调低照明亮度。该项目采用了SLG46620V 可配置混合信号IC（CMIC）、HC-06蓝牙模块、按钮和LED。

發(fā)表于：2019/7/31

基于VO2相变特性的THz波动态调控研究进展[微波|射频][工业自动化]

太赫兹(Terahertz，THz)波位于光子学向电子学的过渡区域，在高速宽带通信、雷达、成像等领域具有重要应用前景。但目前用于THz波动态调控的器件仍比较缺乏，这在一定程度上限制了THz技术的发展。VO2具有独特的金属—绝缘体相变特性，相变过程可以应用于动态调控THz波传输。探索超材料与VO2结合以制备高效、动态、灵活的太赫兹功能器件也是近来的研究热点。简述了VO2的相变特性，并分析了微观结构和化学成分等因素对相变特性的影响；系统回顾了VO2薄膜相变过程中的THz波调控性能研究进展，总结了VO2与超材料不同结合方式在THz波动态调控方面的应用；并对基于VO2相变特性的THz波调控功能器件发展前景与挑战进行了展望。

發(fā)表于：2019/7/31

太赫兹固态放大器研究进展[微波|射频][工业自动化]

随着半导体技术的发展，晶体管特征频率不断提高，已经进入到太赫兹（THz）频段，使得固态器件可以在THz频段工作。THz放大器可以将微弱的信号进行放大，在THz系统中起着关键作用。介绍了基于氮化镓(Gallium Nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor，HEMT)器件、磷化铟(Indium Phosphide，InP)HEMT器件和InP异质结双极晶体管/双异质结双极晶体管(InP Heterojunction Bipolar Transistor/Double Heterojunction Bipolar Transistor，HBT/DHBT)器件的THz单片放大器研究进展。

發(fā)表于：2019/7/31

5G画下智能制造的未来愿景，TSN正在驱动工业智能当前产业落地[通信与网络][工业自动化]

5G通过强大的无线连接、边缘计算和网络切片技术，将助力无线自动化控制、工业云化机器人、预测性维护、柔性生产等行业突破，驱动工业4.0的真正落地，进一步推动未来工厂的诞生。

發(fā)表于：2019/7/30

车路协同的云管边端架构及服务研究[通信与网络][通信网络]

对智能交通业务的发展趋势、车路协同技术及系统要求以及国内外发展现状进行了介绍；同时重点阐述了智能网联交通体系之车路协同云管边端架构方案，介绍了中心云、交通专网/电信网络、边缘云、车载/路侧终端协同的“云-管-边-端”统一架构，同时提出了基于云管边端架构的车路协同多源数据融合信息服务能力开放框架，并对其具体功能要求、API调用方式进行了详细论述。

發(fā)表于：2019/7/30

5G中Multi-TRP based URLLC传输方案设计[通信与网络][通信网络]

超高可靠低时延通信（URLLC）作为5G的三大应用场景之一，受到了越来越广泛的关注。车联网是URLLC的主要应用之一，对信息传输的可靠性有很高的需求。为了增强传输的鲁棒性和可靠性，从空分、频分和时分的角度分别介绍了多种Multi-TRP based URLLC技术方案，对比分析了其优缺点。此外，设计了一种新的动态切换传输方式的信令指示方案，并对多种方案进行了性能仿真评估。仿真结果表明，动态切换的方式能提供显著的性能增益。

發(fā)表于：2019/7/30

基于传感器融合的ADAS硬件在环测试台[测试测量][汽车电子]

传感器融合这一概念涵盖所有类型的传感器。典型的例子是将前置摄像头和前置雷达提供的信息融合。摄像头只能在可见光谱下工作，不适用于雨天、浓雾、太阳眩光和黑暗等环境，但是在识别颜色（如道路标记）方面具有高度可靠性。而雷达即使在低分辨率下，也可用于探测距离，并且环境条件对雷达没有太大影响。

發(fā)表于：2019/7/30