解決方案 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設計[模擬設計][消費電子] 本文介紹了一種新型單級轉(zhuǎn)換器參考設計 TIDA-010954，該設計使上述終端設備的實施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復雜性的要求。 發(fā)表于：8/23/2025 9:26:55 AM 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術[嵌入式技術][消費電子] 2025年8月21日，電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出升級版本智能高爾夫球追蹤技術，該技術基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統(tǒng)級芯片 (SoC)打造。 發(fā)表于：8/23/2025 9:14:19 AM MCX E系列5V MCU發(fā)布：應對嚴苛環(huán)境，保障系統(tǒng)安全[嵌入式技術][工業(yè)自動化] MCX E系列是恩智浦豐富的MCX產(chǎn)品組合中最注重可靠性與安全性的系列。隨著該系列的推出，恩智浦進一步豐富了其5V兼容的MCU產(chǎn)品線，為從3V到5V的設計提供一致的 發(fā)表于：8/21/2025 3:45:05 PM 從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創(chuàng)新浪潮[人工智能][工業(yè)自動化] AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。 發(fā)表于：8/20/2025 10:42:11 AM PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設計[EDA與制造][工業(yè)自動化] 在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設計是至關重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設計。 發(fā)表于：7/31/2025 9:22:59 AM 數(shù)據(jù)庫“不敢替”？不存在了！[其他][其他] 作為圈里最早的一批DBA，老顧是O記鐵桿，他的工位里，最醒目的不是家人照片，而是歷代O記認證證書。 發(fā)表于：7/29/2025 9:12:00 AM 半導體創(chuàng)新推動能源格局演變的三種方式[人工智能][智能電網(wǎng)] 能源格局正在經(jīng)歷迅速且具有歷史意義的變革。到 2030 年，全球可再生能源發(fā)電量預計將超過 17,000 太瓦時，較 2023 年增長近 90%。顯而易見，可再生能源已不再是遙不可及的夢想；它不僅真實存在，更在持續(xù)發(fā)展壯大?？稍偕茉凑谝?guī)?；l(fā)展，電氣化進程持續(xù)加速，自動化應用不斷拓展，而能夠支撐這一演進的半導體技術至關重要。 發(fā)表于：7/24/2025 11:35:00 PM 負責任的賦能技術實現(xiàn)邊緣AI全面適用[人工智能][汽車電子] 當部分人仍在探索AI的應用方式時，恩智浦已著眼未來，提出關鍵問題：如何確保AI以安全、可靠且負責任的方式運行？通過與技術、政府及商界精英的合作，使其真正落地，正是負責任AI（Responsible AI）成為焦點的關鍵。 發(fā)表于：7/24/2025 11:14:00 PM 電源設計小貼士 | 設計 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器[模擬設計][工業(yè)自動化] 本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，本期，我們將聚焦于 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器的設計，探討為何在低功耗、低電流應用中 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器是一種結(jié)構(gòu)更緊湊、成本更低的選擇，并講解完成此類設計的分步方法。 發(fā)表于：7/17/2025 10:04:00 PM 采用反激式轉(zhuǎn)換器進行高功率應用設計[電源技術][工業(yè)自動化] 本文介紹了借助多相運行（即多個變壓器并聯(lián)）提升反激式轉(zhuǎn)換器功率水平的可能性。此外，這種配置還降低了反激式開關模式電源拓撲結(jié)構(gòu)輸入側(cè)的傳導發(fā)射。 發(fā)表于：7/17/2025 9:22:00 PM ?12345678910…?
