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解決方案

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

如果說(shuō)系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip，英文簡(jiǎn)稱 SoC）技術(shù)是摩爾定律不斷發(fā)展所產(chǎn)生的重要產(chǎn)物，那么系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，英文簡(jiǎn)稱 SiP）技術(shù)便是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的關(guān)鍵路徑。在“后摩爾定律”所提供的關(guān)鍵助力之下，SiP 生態(tài)系統(tǒng)正持續(xù)創(chuàng)新以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限所產(chǎn)生的壓力。

發(fā)表于：1/28/2021 5:34:56 PM

Mach-NX：可信系統(tǒng)的基石[通信與網(wǎng)絡(luò)][信息安全]

　可靠的系統(tǒng)安全機(jī)制需要多種方法相結(jié)合，并且可信根必須始于安全的引導(dǎo)過(guò)程。萊迪思憑借其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推出了新一代 Mach-NX 系列產(chǎn)品，進(jìn)一步發(fā)展了其安全控制平臺(tái)。這些新器件可以快速應(yīng)對(duì)潛在威脅，保障平臺(tái)安全，同時(shí)簡(jiǎn)化客戶設(shè)計(jì)。本白皮書由萊迪思贊助，但文中觀點(diǎn)和分析均為本文作者所有。

發(fā)表于：1/26/2021 4:57:00 PM

亥姆霍茲線圈新一代供電電源解決方案[電源技術(shù)][汽車電子]

摘要：ZLG PSA系列可編程交流電源是亥姆霍茲線圈全新供電解決方案，延續(xù)傳統(tǒng)【信號(hào)發(fā)生器+放大器】組合電源的優(yōu)勢(shì)，而且具備更便捷操作體驗(yàn)、更小占地空間、更低成本等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于：1/25/2021 8:42:55 PM

副邊同步整流[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

在大多數(shù)降壓調(diào)節(jié)器的典型應(yīng)用中，使用有源開關(guān)而非肖特基二極管是標(biāo)準(zhǔn)做法。這樣能大大提高轉(zhuǎn)換效率，尤其是產(chǎn)生低輸出電壓時(shí)。在需要電流隔離的應(yīng)用中，也可使用同步整流來(lái)提高轉(zhuǎn)換效率。圖1所示為副邊同步整流的正激轉(zhuǎn)換器。

發(fā)表于：1/25/2021 8:37:00 PM

Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來(lái)了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。

發(fā)表于：1/25/2021 8:33:00 PM

安富利：AI時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)更需要“安全閥”[人工智能][信息安全]

前不久，一個(gè)客戶帶著頭盔去買房的新聞上了熱搜。經(jīng)過(guò)媒體的深扒發(fā)現(xiàn)，這一夸張之舉背后的原因倒不是客戶怕露富或者有其他什么難言之隱，而是因?yàn)榫鞯拈_發(fā)商會(huì)在不知不覺中通過(guò)人工智能（AI）采集客戶人臉數(shù)據(jù)，并以此為依據(jù)判定傭金在各個(gè)銷售渠道中的歸屬；同時(shí)此舉也徹底封死了客戶希望在不同銷售渠道中貨比三家的想法——因?yàn)橹灰悄阒啊奥哆^(guò)臉”，系統(tǒng)就會(huì)得知此前其他渠道商給你的報(bào)價(jià)，這時(shí)你再想砍一分錢都沒(méi)有可能。為了避免自己的“臉”被開發(fā)商“偷走”并用來(lái)對(duì)付自己，客戶才不得以用這種最原始的方法來(lái)對(duì)抗AI。

發(fā)表于：1/25/2021 8:26:00 PM

視覺系統(tǒng)方案的有效整合可提高自動(dòng)化生產(chǎn)線效率[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測(cè)的性能成倍提升。

發(fā)表于：1/25/2021 8:04:00 PM

為什么我的處理器漏電[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

在我的上一篇文章中，我談到了一個(gè)功耗過(guò)小的器件——是的，的確有這種情況——帶來(lái)麻煩的事情。但這種情況很罕見。我處理的更常見情況是客戶抱怨器件功耗大于數(shù)據(jù)手冊(cè)所宣稱的值。

發(fā)表于：1/25/2021 7:57:00 PM

恩智浦推出全套雷達(dá)傳感器解決方案，可對(duì)汽車進(jìn)行360度安全環(huán)繞式探測(cè)[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

　　車載雷達(dá)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出全套新型雷達(dá)傳感器芯片組解決方案，可實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用的360度安全環(huán)繞式探測(cè)，同時(shí)支持成像雷達(dá)目標(biāo)識(shí)別和分類功能。

發(fā)表于：1/22/2021 11:00:00 PM

GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用步驟[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在電子產(chǎn)品制造應(yīng)用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動(dòng)化方式完成的。各種不同設(shè)計(jì)的機(jī)器人負(fù)責(zé)執(zhí)行SMD放置、焊接、自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過(guò)手動(dòng)裝配完成的，原因在于這是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，無(wú)法輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。這正是位于德國(guó)薩爾茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程師們所面臨的挑戰(zhàn)。正如首席執(zhí)行官Niko Glaub所說(shuō)，“一位客戶曾明確地詢問(wèn)我們是否能夠找到一種解決方案來(lái)使此步驟實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化?！盙LAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟

發(fā)表于：1/21/2021 5:00:00 PM

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