利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争[EDA与制造][工业自动化]
半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。
發(fā)表于：2020/12/10 上午11:31:00
不仅仅是隔离——适应严苛环境要求的隔离RS485/422收发器[通信与网络][工业自动化]
發(fā)表于：2020/12/2 上午9:37:21
用于FOT应用的VCSEL红外泛光灯[电子元件][工业自动化]
汽车ADAS应用中3D DMS应用需求不断增加，而3D视觉应用离不开VCSEL光源，小编就带你认识一下我们为您准备的VCSEL光源解决方案。
發(fā)表于：2020/12/1 下午9:47:00
全新奥宝科技PCB 软板 制造解决方案开启未来的先进电子产品新世代[模拟设计][信创产业]
创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。
發(fā)表于：2020/12/1 下午8:22:01