可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素[模拟设计][消费电子]
本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度（±0.1°C）温度检测应用。
發(fā)表于：2023/12/24 上午8:35:00
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战[EDA与制造][工业自动化]
随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
發(fā)表于：2023/12/24 上午8:07:00
算力简史（六）[其他][其他]
20世纪90年代，处理器、内存、硬盘等硬件技术的全面升级，加上操作系统、数据库、应用软件的大量涌现，使得计算机的能力变得越来越强大。
發(fā)表于：2023/12/14 下午4:01:00
算力简史（四）[其他][其他]
时代的车轮继续滚滚向前。 1965年，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的戈登·摩尔，应邀为《电子学》杂志35周年专刊写了一篇观察评论报告，题目是：《让集成电路填满更多的元件》。
發(fā)表于：2023/12/14 下午3:27:00