快速發(fā)展的醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)推動(dòng)智慧醫(yī)療和健康保障設(shè)備創(chuàng)新[人工智能][醫(yī)療電子]
發(fā)表于:6/6/2023 10:57:18 PM
采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)[EDA與制造][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:6/4/2023 5:19:27 PM
如何在不構(gòu)建專用硬件的情況下制作充電寶原型[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:6/4/2023 3:59:00 PM
如何利用8位MCU實(shí)現(xiàn)智能農(nóng)場(chǎng)技術(shù)[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]
發(fā)表于:6/2/2023 2:02:00 PM
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案[電子元件][汽車電子]
發(fā)表于:6/2/2023 1:40:35 PM
Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)[電子元件][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:6/1/2023 10:51:47 PM