解決方案 大联大品佳集团推出基于Nuvoton产品的电池监测方案[测试测量][汽车电子] 2023年3月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）KA49517A或KA49522A的电池监测方案。 發(fā)表于：2023/3/23 下午11:18:11 贸泽电子开售 Nordic Semiconductor Thingy:53平台[人工智能][物联网] 2023年3月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型设计平台。该平台集成了各种可检测光线、运动、声音与环境因素的传感器，是原型构建与概念验证的理想解决方案。 發(fā)表于：2023/3/23 上午7:39:59 大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案[人工智能][安防电子] 2023年3月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片和思特威（SmartSens）图像传感器的安防监控方案。 發(fā)表于：2023/3/23 上午6:50:21 Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP[电源技术][消费电子] 加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）与伟诠电子 （Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436）今天宣布双方合作推出首款系统级封装（SiP）的氮化镓电源控制芯片。 發(fā)表于：2023/3/22 上午12:05:07 M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案[电源技术][汽车电子] 目前市场上很多两节串联大容量锂电池的产品应用会附带移动电源功能，如户外蓝牙音箱、充气泵、车用吸尘器、对讲机、POS机等产品，需要输入5V-15V的宽电压输入支持快充，对外输出给手机、笔记本快速充电。 發(fā)表于：2023/3/21 下午11:37:07 Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器[电源技术][工业自动化] 电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出MPLAB®SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。 發(fā)表于：2023/3/21 下午11:11:53 Qorvo®发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs[电源技术][工业自动化] 中国 北京，2023 年 3 月 21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 （mΩ） 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。有助于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度。 發(fā)表于：2023/3/21 下午10:41:00 大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案[电子元件][医疗电子] 2023年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。 發(fā)表于：2023/3/21 下午10:30:00 是德科技成功验证星骋科技 （ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计[通信与网络][5G] 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解决方案助力星骋科技验证其5G O-RAN毫米波小基站的设计性能符合3GPP规范要求。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2023/3/21 下午10:08:37 半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？[EDA与制造][物联网] 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。 發(fā)表于：2023/3/21 下午9:50:00 <…65666768697071727374…>
