頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测 2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。 發(fā)表于：2026/2/5 AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74% 美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。 發(fā)表于：2026/2/5 水下光学位姿追踪设备推荐 在机器人科研中的前沿应用与选择指南 在幽暗的水底,特制光学镜头组成一张无形巨网,毫米级的微妙运动在监测屏幕上被实时呈现——这已成为我国水下机器人与海洋能源技术研究的关键实验场景。面对水下及涉水场景的高精度测量需求,NOKOV度量动捕提供了专门的光学动作捕捉解决方案。其Mars UW系列镜头专为水下环境设计,通过深度压力测试(如100米),表面经过防腐防锈蚀特殊处理。 發(fā)表于：2026/2/5 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。 發(fā)表于：2026/2/5 消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm 2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 發(fā)表于：2026/2/5 MPS推出超薄全集成80V电源模块 近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。 發(fā)表于：2026/2/5 是德科技推出无线共存测试解决方案 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 發(fā)表于：2026/2/5 2026 年 AI 发展新阶段：从试点应用到业务规模化 到2026年，中国企业的AI应用将明显超越聊天机器人和单点工具，转向流程优化、运营自动化和行业级智能应用。 發(fā)表于：2026/2/5 芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证 芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 發(fā)表于：2026/2/5 西门子收购 Canopus AI 此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。 發(fā)表于：2026/2/5 <…13141516171819202122…>
