頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标 北京时间1月16日下午消息，欧洲电信标准化协会（ETSI）发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准（EN），此举旨在通过建立基线规范，有效应对该技术带来的独特防护挑战。 發(fā)表于：2026/1/19 6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 發(fā)表于：2026/1/16 以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望 在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。 發(fā)表于：2026/1/16 三星2nm良率已提升至50% 1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。 發(fā)表于：2026/1/16 中国科大自刻蚀技术攻克材料难题 1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑 發(fā)表于：2026/1/16 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 發(fā)表于：2026/1/16 台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收 1 月 15 日 全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。 發(fā)表于：2026/1/16 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。 發(fā)表于：2026/1/16 AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定 1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。 發(fā)表于：2026/1/16 先导智能称固态电池已量产级交付 1月15日消息，固态电池是公认的下一代电池技术，国内已有多家公司已经开始量产，先导智能日前表示已经实现量产级交付。先导智能在互动平台表示，公司已实现全固态电池整线解决方案的量产级交付，核心设备覆盖电极制备、电解质膜制备、等静压致密化及后道检测全工艺环节，均为完全自主研发。 發(fā)表于：2026/1/16 <…40414243444546474849…>
