頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 固态锂金属电池抗裂难题有新解 美国斯坦福大学研究团队在固态锂金属电池关键材料——固态电解质的抗裂问题上取得最新进展。他们在固态电解质表面引入一层经退火处理的超薄银涂层，显著增强了材料抵抗开裂的能力，使其在机械压力和快速充电条件下更加稳定。相关研究成果发表于新一期《自然·材料》杂志，推动固态锂金属电池向实用化迈出重要一步。 發(fā)表于：2026/1/20 中国AI模型已拿下全球15%份额 据日经中文报道，中国企业开发的生成式AI模型正在迅速崛起，在2025年11月的全球市场份额约为15%，与1年前的1%相比大幅增长。 發(fā)表于：2026/1/20 机械臂定位推荐：从算法验证到柔性控制，高精度动捕如何重塑工业“手眼”协同 在工业4.0与具身智能加速融合的今天，机械臂已不再局限于重复性的产线作业，而是向着更柔性、更智能、更精细的“类人”方向进化。然而，传统的关节编码器定位方案在应对柔性材料、人机协作及非结构化环境时，往往面临“盲区”。本文将深度解析光学动作捕捉技术在机械臂定位中的革命性应用，并结合NOKOV度量科技的实际案例，为您提供一份详尽的机械臂定位推荐与选型指南。 發(fā)表于：2026/1/20 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 發(fā)表于：2026/1/20 AI巨头买光未来3年DRAM产能 1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。 發(fā)表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 發(fā)表于：2026/1/20 应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证 2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着公司在中国实现了在绿色建筑与员工福祉领域的重要里程碑。 發(fā)表于：2026/1/19 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进 發(fā)表于：2026/1/19 物理AI将如何重塑未来 “物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。 發(fā)表于：2026/1/19 34万㎡三展联动｜共建电子嵌入式×光芯融合新生态 34万㎡ 三展联动——elexcon电子展、CIOE中国光博会、IC创新博览会9月深圳同期举办，共建电子嵌入式×光芯融合新生态！ 2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。 發(fā)表于：2026/1/19 <…37383940414243444546…>
