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人工智能相關(guān)文章

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》：

　　【2025年2月26日，德國(guó)慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動(dòng)低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2025

升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu)，滿(mǎn)足AI服務(wù)器的需求

　　英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元（PSU）電力需求增長(zhǎng)所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。

發(fā)表于：2/28/2025

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等

　　作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶(hù)迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。

發(fā)表于：2/28/2025

DeepSeek開(kāi)源周完美收官：開(kāi)源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來(lái)了DeepSeek開(kāi)源周第五天。今天DeepSeek開(kāi)源的項(xiàng)目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。

發(fā)表于：2/28/2025

【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek

DeepSeek橫空出世，以極低的算力成本為人工智能大模型賦能千行百業(yè)打開(kāi)了方便之門(mén)。網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)如何利用好DeepSeek工具，共迎新的發(fā)展機(jī)遇？為此，擬舉辦以“網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek”為主題的技術(shù)沙龍，旨在匯聚網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)代表，共同探討如何利用 DeepSeek 的超能力，促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：2/28/2025

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用

發(fā)表于：2/28/2025

DeepSeek的成功或?qū)⒋俪擅绹?guó)芯片法案2.0

2025 年 2 月 17 日，在民營(yíng)企業(yè)座談會(huì)上，華為創(chuàng)始人任正非表示，對(duì)于中國(guó)缺乏自主研發(fā)的芯片和操作系統(tǒng)的擔(dān)憂(yōu)已經(jīng)緩解。美國(guó)智庫(kù)的最新研究，也印證了這一陳述。

發(fā)表于：2/28/2025

OpenAI正式發(fā)布迄今最大最貴模型GPT-4.5

2月28日消息，今天凌晨OpenAI舉行直播活動(dòng)，正式發(fā)布最新大模型GPT-4.5，將分階段向付費(fèi)用戶(hù)開(kāi)放。

發(fā)表于：2/28/2025

Anthropic全面開(kāi)放Claude AI的GitHub集成

2 月 27 日消息，Anthropic 的 Claude 關(guān)系負(fù)責(zé)人 Alex Albert 于 2 月 25 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，宣布面向免費(fèi)、Pro 和 Teams 用戶(hù)，開(kāi)放 GitHub 集成 Claude。 GitHub 集成此前僅限 Claude 企業(yè)版（Claude for Enterprise），為企業(yè)用戶(hù)提供更強(qiáng)大的代碼理解和輔助能力。

發(fā)表于：2/27/2025

DeepSeek開(kāi)源周第四日：開(kāi)源DualPipe和EPLB

2月27日消息，今天是DeepSeek開(kāi)源周第四日，不同于前三日早早就發(fā)出的開(kāi)源項(xiàng)目。今天DeepSeek公布開(kāi)源項(xiàng)目，比平日稍微晚些，讓關(guān)注者們等的稍微有點(diǎn)著急

發(fā)表于：2/27/2025

消息稱(chēng)Meta豪擲2000億美元建設(shè)一個(gè)新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)

據(jù)外媒 The Information 今日援引知情人士消息稱(chēng)，Meta Platforms 正在商討建設(shè)一個(gè)新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)以支持其 AI 項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資將超過(guò) 2000 億美元（注：當(dāng)前約 1.45 萬(wàn)億元人民幣）。 Meta 的高層已經(jīng)與數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)商溝通，表示公司正在考慮在路易斯安那州、懷俄明州或得克薩斯州等地建立該園區(qū)，高管本月已考察了多個(gè)潛在地點(diǎn)。

發(fā)表于：2/27/2025

中國(guó)人民大學(xué)發(fā)布DeepSeek評(píng)估報(bào)告

2月26日消息，在日前的通州·全球發(fā)展論壇（2025年春季）“DeepSeek中國(guó)人工智能、跳躍式發(fā)展與全球2050目標(biāo)”主題研討會(huì)上，中國(guó)人民大學(xué)重陽(yáng)金融研究院院長(zhǎng)王文發(fā)布了《大跳躍：美國(guó)智庫(kù)、媒體與行業(yè)論DeepSeek中國(guó)人工智能》研究報(bào)告。

發(fā)表于：2/26/2025

華為全球首發(fā)5G-A與AI深度融合技術(shù)

2 月 25 日消息，華為今日宣布，將在 MWC 2025 展示全系列、全場(chǎng)景的 5G-A? 產(chǎn)品解決方案，幫助全球運(yùn)營(yíng)商構(gòu)筑 AI-Centric 5G-A 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2/26/2025

傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40%

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》2月24日引述消息人士報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產(chǎn)線(xiàn)首度轉(zhuǎn)虧為盈。華為已設(shè)下目標(biāo)，要把良率進(jìn)一步提升至60%，追上業(yè)界同類(lèi)型芯片的標(biāo)準(zhǔn)。于華為。

發(fā)表于：2/26/2025

消息稱(chēng)小鵬自研圖靈芯片有望5月上車(chē)

2 月 25 日消息，小鵬汽車(chē)于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運(yùn)行 30B 參數(shù) AI 大模型，號(hào)稱(chēng)面向 L4 自動(dòng)駕駛打造。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車(chē)自研芯片將在今年 5 月份實(shí)現(xiàn)首次上車(chē)。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車(chē)將發(fā)布一款全新車(chē)型，該車(chē)將是搭載自研芯片的首款車(chē)型。

發(fā)表于：2/26/2025

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