頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 我國載人航天領(lǐng)域首個國際標(biāo)準(zhǔn)正式注冊立項 10月14日消息，全國載人航天標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會正式宣布，由全國載人航天標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會組織提出的國際標(biāo)準(zhǔn)項目ISO/NP14620-5《航天系統(tǒng)一安全性要求一第5部分：載人航天器》，近日在國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）正式注冊立項。 發(fā)表于：2025/10/14 安世半導(dǎo)體控制權(quán)之爭持續(xù)升級 針對聞泰科技對全資子公司安世半導(dǎo)體控制權(quán)及股權(quán)被荷蘭政府凍結(jié)一事，北京時間10月12日晚間，聞泰科技再度發(fā)表聲明（但隨后被刪除，13日中午又重新進行了發(fā)布）對此事進行了回應(yīng)。與此同時，荷蘭經(jīng)濟事物部也發(fā)布了最新的聲明。 發(fā)表于：2025/10/14 Microchip推出首款3nm制程工藝PCIe Gen 6交換芯片 Microchip 微芯美國亞利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交換芯片，這也是全球首款采用 3nm 工藝制造的 PCIe 6.0 交換芯片。 發(fā)表于：2025/10/14 剛得諾獎的成果被做成芯片了 誰說獲得諾貝爾化學(xué)獎的MOF（金屬有機框架）“無用”？ 這種幾十年前被嫌棄“只有理論但缺乏實際應(yīng)用”的新材料，前腳剛獲得諾獎?wù)J可，后腳就被做成芯片！ _url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F1013%2F541e1f46j00t420u4000pd000hs005um.jpg 這就是莫納什大學(xué)的科學(xué)家們剛剛發(fā)布的最新成果——用MOF制造超迷你的流體芯片。 不同于傳統(tǒng)芯片，不僅可以完成常規(guī)計算，還能記住之前的電壓變化，形成類似大腦神經(jīng)元的短期記憶。 發(fā)表于：2025/10/13 證據(jù)確鑿 高通承認(rèn)相關(guān)違法事實 10月12日消息，據(jù)“央視新聞”最新報道，日前，市場監(jiān)管總局反壟斷二司負(fù)責(zé)人就對高通公司違反《中華人民共和國反壟斷法》（以下簡稱《反壟斷法》）立案調(diào)查事回答了記者提問。 發(fā)表于：2025/10/13 英特爾調(diào)整開源戰(zhàn)略 聚焦優(yōu)勢謀平衡 10月11日消息，據(jù)SDxCentral報道，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凱沃爾克·凱奇奇安近日在亞利桑那州Tech Tour活動中，就公司開源戰(zhàn)略發(fā)表重要觀點，明確英特爾正圍繞開源領(lǐng)域的優(yōu)勢轉(zhuǎn)化進行戰(zhàn)略重塑，同時強調(diào)將持續(xù)深耕開源生態(tài)，不會脫離這一核心領(lǐng)域。 發(fā)表于：2025/10/13 Nexperia推出工業(yè)應(yīng)用專用MOSFET Nexperia日前宣布，為旗下不斷擴充的應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。ASFET系列的產(chǎn)品特性經(jīng)優(yōu)化調(diào)校，可滿足特定終端應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。 發(fā)表于：2025/10/9 長鑫科技超群技術(shù)能力比肩頂尖院校 ?近日，全球半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的“奧林匹克盛會”——IEEE國際電子器件大會（IEDM）2025年入選論文名單公布。本次會議，中國力量表現(xiàn)尤為亮眼，論文總數(shù)再創(chuàng)新高，充分展現(xiàn)了我國在半導(dǎo)體前沿技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新能力。在企業(yè)陣營中，長鑫科技（CXMT）成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“高光代表”——以2篇論文入選的成績領(lǐng)跑國內(nèi)企業(yè)，聚焦的3D FeRAM（鐵電存儲器）與新型多層堆疊DRAM兩大技術(shù)方向，均直擊未來存儲領(lǐng)域核心痛點。 發(fā)表于：2025/10/6 MPS 引領(lǐng)ACDC 電源解決方案三重變革 MPS在當(dāng)今熱門的手機、筆記本電腦等便攜式設(shè)備PD快充，電視LED顯示屏電源，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，電動汽車充電，AI服務(wù)器供電等領(lǐng)域的先進技術(shù)、最新產(chǎn)品以及完整解決方案。 發(fā)表于：2025/9/30 消息稱高通全面拔高下代移動芯片定位 9 月 29 日消息，消息人士 @數(shù)碼閑聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 與 8 Gen 6 的內(nèi)部代號分別為 SM8975 與 SM8950，命名等級相較本代的 "50" 與 "45" 都有提升，從一個側(cè)面印證高通在下代 2nm 移動平臺上將全面拔高 8 系芯片定位。 發(fā)表于：2025/9/30 ?…9101112131415161718…?
