頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術(shù)，并為基于英偉達硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間，并強調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。 發(fā)表于：2/5/2024 德國默克稱DSA自組裝技術(shù)十年內(nèi)商用 德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術(shù)將實現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現(xiàn)周期性圖案的自動構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。 發(fā)表于：2/5/2024 三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片 據(jù)報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。 消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電 發(fā)表于：2/5/2024 長鑫存儲準備自己造HBM內(nèi)存 據(jù)媒體報道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準備必要設(shè)備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求。 發(fā)表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4 據(jù)媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預(yù)計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4。 據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/5/2024 華為全年研發(fā)投入1621億元 華為全年研發(fā)投入1621億元！中國第一 世界第五 發(fā)表于：2/5/2024 聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片 傳聞聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發(fā)表于：2/5/2024 SpaceX發(fā)布星艦超級重型助推器照片 SpaceX發(fā)布星艦超級重型助推器照片，本月或進行第三次試飛 發(fā)表于：2/5/2024 晶體管成本10年前已停止下降 摩爾定律定格 28nm 英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近年來多次在公開場合表示，“摩爾定律已死”。雖然英特爾和 AMD 高管持不同觀點，但谷歌近日公布的一份報告，再次佐證了黃仁勛的觀點。 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登?摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過 18 個月到 24 個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。 1 億柵極晶體管自 2014 年 28nm 以來成本陷入停滯，并未下降 發(fā)表于：2/4/2024 龍芯3C6000 服務(wù)器芯片正式交付流片 據(jù)龍芯中科官網(wǎng)公布的投資者關(guān)系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經(jīng)交付流片。 龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務(wù)器產(chǎn)品 3C5000 進行了大幅度的改進和優(yōu)化 ，采用龍鏈技術(shù)實現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，解決了處理器核數(shù)量擴展上的瓶頸，未來公司服務(wù)器在 3C6000 基礎(chǔ)上還會封成 32 核和 64 核的產(chǎn)品推出。 發(fā)表于：2/4/2024 ?…219220221222223224225226227228…?
