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英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運(yùn)營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補(bǔ)助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時(shí)日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達(dá)16TB！

三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計(jì)今年內(nèi)就會(huì)正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲(chǔ)密度達(dá)到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲(chǔ)232層QLC 20.62Gb提高了多達(dá)36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座

發(fā)表于：1/30/2024

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：1/29/2024

Intel未來處理器要用臺(tái)積電2nm

Intel這幾年大力推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對(duì)外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個(gè)開始，未來還會(huì)更進(jìn)一步。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電的第一批2nm工藝芯片預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會(huì)鎖定相當(dāng)大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024

Gartner：2024年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬億美元

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2024年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預(yù)期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會(huì)在短期內(nèi)顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務(wù)將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務(wù)將繼續(xù)增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務(wù)支出預(yù)計(jì)將增長8.7%，達(dá)到1.5萬億美元。這主要是由于企業(yè)在組織效率和優(yōu)化項(xiàng)目上的投資。在這段經(jīng)濟(jì)不確定時(shí)期，這些投資至關(guān)重要。

發(fā)表于：1/29/2024

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

發(fā)表于：1/29/2024

2023年半導(dǎo)體專利報(bào)告出爐

2023年半導(dǎo)體專利報(bào)告：三星超萬件，IBM、高通、臺(tái)積電緊隨其后知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司 Anaqua 基于公開數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)分析 2023 年全球半導(dǎo)體專利相關(guān)信息，發(fā)現(xiàn)美國地區(qū)申報(bào)的專利數(shù)量最多，已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

發(fā)表于：1/29/2024

拜登將補(bǔ)貼芯片廠臺(tái)積電、英特爾入列

拜登將補(bǔ)貼芯片廠臺(tái)積電、英特爾入列

發(fā)表于：1/29/2024

基于PKS體系的 CockroachDB 性能優(yōu)化研究

分布式數(shù)據(jù)庫在PKS體系中扮演重要角色，其性能和穩(wěn)定性是提升信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素。聚焦基于PKS體系的 CockroachDB性能優(yōu)化研究，提出分布式數(shù)據(jù)庫 CockroachDB在 PKS平臺(tái)下的性能提升方案，并對(duì)所提出的方案進(jìn)行大量對(duì)比實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明所提出的方案能夠明顯提高數(shù)據(jù)庫的性能，為國產(chǎn)可信計(jì)算和可信存儲(chǔ)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞：分布式數(shù)據(jù)庫；優(yōu)化；PKS體系；CockroachDB

發(fā)表于：1/26/2024

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