頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設計，HBM 產(chǎn)能排擠效應減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網(wǎng)絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：6/4/2025 本源悟空完成超50萬個全球量子計算任務 6 月 3 日消息，據(jù)中新社報道，安徽省量子計算工程研究中心消息，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運行以來，已為全球 143 個國家和地區(qū)的用戶完成了超過 50 萬個量子計算任務，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務規(guī)模紀錄。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累?！? 發(fā)表于：6/4/2025 我國植入式腦機接口技術正式啟動臨床入組 6 月 3 日消息，據(jù)第一財經(jīng)報道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經(jīng)腫瘤年會上，傳來腦機接口技術領域的重要進展消息。復旦大學附屬華山醫(yī)院院長毛穎教授透露，由華山醫(yī)院和北京宣武醫(yī)院牽頭的腦機接口臨床隊列研究已正式啟動患者入組工作，旨在進一步驗證植入式腦機接口治療方案的有效性和安全性等關鍵問題。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權研究公司發(fā)布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據(jù)報道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…30313233343536373839…?
