頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié) 1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發(fā)表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：1/9/2025 消息稱Arm正探索收購半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere Computing 彭博社今日報道稱，軟銀集團(tuán)及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當(dāng)然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發(fā)表于：1/9/2025 Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC 本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。 發(fā)表于：1/8/2025 聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903 1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。 發(fā)表于：1/8/2025 德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。 發(fā)表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā) 1月7日消息，英國半導(dǎo)體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/8/2025 國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報道，在安徽合肥科學(xué)島，國際唯一的超導(dǎo)托卡馬克大科學(xué)裝置集群，正在加快推動聚變能源的開發(fā)和應(yīng)用。 科研人員借助最新建成的大型超導(dǎo)磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實驗，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。 不久前，科學(xué)島上迎來了一項重大突破：國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導(dǎo)磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標(biāo)志著中國在超導(dǎo)磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進(jìn)展，實現(xiàn)了從材料、設(shè)備到系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化。 發(fā)表于：1/8/2025 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 發(fā)表于：1/8/2025 ?…33343536373839404142…?
