頭條 英偉達官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達在RISC-V北美峰會上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預(yù)計,2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴展和安全保護功能,并且也被集成在30多個IP中,每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午,華為召開新品發(fā)布會,正式推出兩款鴻蒙電腦:HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中, MateBook Pro售價7999元起,MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于:5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏,科技圈總會迎來一波“新品大秀”,尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場,帶來一大波新技術(shù)、新工具,想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣,Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于:5/20/2025 三款硬盤盒速度測試對比:鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者 話不多說,直接開始速度測試,我這次選取了三款熱門硬盤盒:鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。 速度對比總結(jié): 發(fā)表于:5/20/2025 索尼半導體將分拆上市 日本半導體復興有望? 5月19日消息,據(jù)臺媒《財訊》報道,索尼(Sony)集團積極改造半導體事業(yè),擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線,除了與臺積電合資熊本廠,過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管,甚至計劃分拆上市募資,企圖心不小。 作為日本半導體之王──索尼半導體,近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導,日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認,但已引來外界高度關(guān)注。 發(fā)表于:5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息,英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián),行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。 英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè),而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于:5/20/2025 高通新CPU兼容英偉達生態(tài) 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器,可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。 英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關(guān)鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發(fā)表于:5/20/2025 聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天,聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光,采用10核CPU架構(gòu),分別是:2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz;GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于:5/20/2025 黃仁勛官宣:NVIDIA新總部落地中國臺灣! 5月19日消息,臺北電腦展開幕演講的最后階段,黃仁勛宣布了一條重磅消息:將在中國臺灣省的臺北市,建設(shè)一座新的公司總部! 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”,也就是星座的意思。 從效果圖上看,建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍,充滿了科技感和科幻色彩。 不過,黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時間等。 發(fā)表于:5/19/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息,AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一,新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造,預(yù)計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位,他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于:5/19/2025 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息,小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔,將于5月22日晚7點舉行,自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程,稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機SoC。 發(fā)表于:5/19/2025 ?…37383940414243444546…?