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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象

3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進(jìn)行改名，以實(shí)現(xiàn)“品牌形象重塑”。

發(fā)表于：4/1/2025

Arm押注AI浪潮力爭今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場一半份額

3 月 31 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，Arm Holdings 預(yù)計(jì)，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠(yuǎn)高于去年的約 15%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當(dāng) AI 計(jì)算系統(tǒng)的“主機(jī)”芯片，負(fù)責(zé)調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達(dá)的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構(gòu)芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。

發(fā)表于：4/1/2025

我國首個(gè)血管芯片國標(biāo)編制啟動(dòng)

3 月 31 日消息，我國首個(gè)血管芯片國家標(biāo)準(zhǔn) 20243745-T-469《血管芯片通用技術(shù)要求》于 3 月 26 日在國藥集團(tuán)中國生物動(dòng)物保健板塊企業(yè)國藥集團(tuán)動(dòng)物保健股份有限公司（簡稱“國藥動(dòng)?！保┱絾?dòng)。

發(fā)表于：4/1/2025

Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時(shí)間

3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計(jì)劃，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾。陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)：一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋；二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標(biāo)；三，簡化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/31/2025

國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：3/31/2025

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：3/31/2025

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發(fā)表于：3/31/2025

SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025

我國科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜

3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號(hào)昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。

發(fā)表于：3/28/2025

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