《電子技術(shù)應用》
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神州視覺:邦定光學測試(BOI)
摘要: 應用神州視覺科技有限公司在上海NEPCON的4E01展臺,展出邦定光學測試(BOI,BondingOpticInspection)系統(tǒng)。在較為成熟的COB技術(shù)中,目前的檢查手段仍依賴于MVI(人工目視檢查)。
Abstract:
Key words :

 

神州視覺科技有限公司在上海NEPCON4E01展臺,展出邦定光學測試BOIBonding Optic Inspection)系統(tǒng)。

在較為成熟的COB技術(shù)中,目前的檢查手段仍依賴于MVI(人工目視檢查)。至此,中國光測領(lǐng)導者—神州視覺(ALeader)在其先進的AOI技術(shù)基礎(chǔ)上,又提出了—邦定光學檢查的概念,由于是憑借光學專門針對邦定進行測試的設(shè)備,固命名為BOI。據(jù)調(diào)查,BOI為全球首創(chuàng),該技術(shù)的應用將徹底解決COB工藝中人員影響因素,提高COB自動化程度。

機器特性:

·超高4µm分辨率,最小對應0.8mil需求;

·快速程序編制、所見即所得;

·快速檢測能力、平均每秒檢測線15根;

·雙tabel交互無縫運行、提升效率;

·通用上下雙重夾具互補,專利的焦距固定技術(shù);

·SPC實時統(tǒng)計分析、利于品質(zhì)管控;

·機器/輔座可根據(jù)需要拆分,靈活應用。

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