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Molex發(fā)布SpeedStack?連接器系統(tǒng) 在高密度連接器中提供高速數(shù)據(jù)速率

系統(tǒng)提供了適合空間受限應用的低側高中間層連接器
2013-03-25

 

全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出支持每差分線對高達40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統(tǒng),這款連接器系統(tǒng)是在包括電信、網(wǎng)絡、軍事、醫(yī)療電子和消費電子技術的各個行業(yè)中應對有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇,所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,為設計工程師提供了終極的靈活性,以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。

Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示:“市場對于具有空間節(jié)省、高數(shù)據(jù)速率并在低堆疊高度實現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板至板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統(tǒng)不僅提供了低側高的高速度解決方案,還采用特別的窄外殼設計,允許氣流通過并提升系統(tǒng)散熱性能。”

 

SpeedStack連接器系統(tǒng)提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸,以及一系列6至32差分線對,實現(xiàn)更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能,Molex公司將于2013年6月推出85 Ohm型款,支持用于下一代I/O和存儲器信號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼,支持終端位置并改進電氣平衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能,并且最大限度地減小串擾

 

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關于Molex Incorporated

 

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事和照明。公司成立于1938年,在全球16個國家擁有40家生產(chǎn)工廠。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector關注我們,在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻,并在www.connector-cn.net閱讀我們的中文博客。

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