Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）今天宣布，擴展 DCM轉換器模塊系列的隔離、穩(wěn)壓DC-DC轉換器，它采用Vicor的轉換器級封裝（ChiP）功率元件平臺。這個系列涵蓋了航空航天、電動汽車/混合動力汽車、堅固耐用系統(tǒng)、工業(yè)、電信/數(shù)據(jù)通信等關鍵應用。  DCM提供24、28、48、270、290和300伏標稱輸入電壓，標稱輸出電壓為48、36、28、24、15、12和5伏，所提供封裝功率高達600瓦。

    DCM可以與Vicor FPATM和/或ZVS穩(wěn)壓器一起實現(xiàn)完整的電源解決方案，提供高密度、高效率、可擴展的源-負載電源。 設計人員可以與Vicor的ChiP和SiP（系統(tǒng)級封裝）負載點穩(wěn)壓器組合成DCM下游，從而實現(xiàn)一個高集成度、完整的電源解決方案。這種差異化產(chǎn)品的 組合體現(xiàn)了Vicor的功率元件設計方法，提供了無與倫比的性能、易用性和成本效益。

    DCM系列產(chǎn)品采用Vicor的DC-ZVS拓撲結構，從而可以實現(xiàn)93%的高效率，以及超過傳統(tǒng)DC-DC轉換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3的功率密度，有助于工程師們優(yōu)化終端系統(tǒng)的尺寸、體積和重量。此外，可以將多達8個 DCM組成并聯(lián)陣列，不會出現(xiàn)降額，也不需要額外電路。當采用這種陣列配置時，可以實現(xiàn)高達4.8 kW的DC-DC解決方案。

    Vicor的 DCM有兩種通孔封裝：一種是4623（46×23 mm）ChiP封裝，具有高達600 W功率，一種是3623 （ 36 ×23 mm）ChiP封裝，具有高達320 W功率。

關于轉換器級封裝（ChiP）平臺

    Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊創(chuàng)建了最佳標準。利用集成在高密度互連 （HDI）基板上的功率半導體和控制ASIC的先進磁結構，ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應ChiP模組使客戶能夠以前所未有 的系統(tǒng)尺寸、重量和效率屬性，快速并可預見地實現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)解決方案。ChiP的問世體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設計方法，使設計人員能夠使用構建塊的方式實現(xiàn)從AC或DC源到負載點的高性能、高性價比的電源系統(tǒng)。

定價和供貨

    3623 ChiP封裝器件1,000片批量的定價為82.14美金起。請訪問Vicor網(wǎng)站獲得更多信息。訂購請發(fā)電子郵件至vicorchina@vicorpower.com，致電400 101 5482或訪問我們的網(wǎng)站www.vicorpower.com。

關于Vicor公司

    Vicor公司總部設在美國馬薩諸塞州安多弗，設計、制造和銷售創(chuàng)新的、高性能模塊化功率元件，從磚型到半導體為中心的解決方案，使客戶能夠高效地轉換和管理從源到負載點的電源。www.vicorpower.com