4月8日，德國半導體行業(yè)沉積設(shè)備提供商愛思強(AIXTRON)宣布已收購了美國薄膜封裝(TFE)開發(fā)商PlasmaSi，收購價格為1600萬美元。愛思強將把PlasmaSi的封裝技術(shù)和其OVPD OLED沉積設(shè)備進行結(jié)合。愛思強還將把PlasmaSi的薄膜封裝工藝整合到其現(xiàn)有的OLED集群，供客戶演示之用。
PlasmaSi開發(fā)了基于極低溫電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)的有機薄膜沉積技術(shù)。該技術(shù)也可以被用于沉積大尺寸OLED照明面板和柔性集成電路。
封裝是大規(guī)模生產(chǎn)柔性O(shè)LED的主要難點之一。目前處在競爭中的主要薄膜封裝技術(shù)有ALD(如Veeco的Fast-ALD)，噴墨印刷(如Kateeva的YieldJET Flex)和Universal Display的Universal Barrier。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。