據(jù)最新消息，如果不出意外，英特爾的下一代處理器 Skylake 將在今年 8 月份和我們正式見面。另外，在今年6月份的臺北國際電腦展上，我們也有望收到更多關(guān)于英特爾新一代處理器的消息。根據(jù)目前信息，Skylake 是英特爾的下一代處理器，采用和 Broadwell 一樣的  14nm 工藝制造，但更換了全新的架構(gòu)，接口也從 LGA1150 變成了 LGA1151。

　　此前，新處理器的新接口諜照和 i7-6700K 的跑分在網(wǎng)上曝光，后者性能可以說介于 i7-4790K 與 i7-5820K 之間。

　　現(xiàn)在，外媒帶來了 Skylake 平臺資料介紹圖，比較值得注意的亮點是新的 GT4e 核顯性能（3D Mark11 基準測試）相較 Broadwell  的 GT3e 提升了 50%，而且更感人的是，熱功耗還降了 2W，僅為 45W。

　 　另外，之前有消息稱英特爾 Skylake 架構(gòu)桌面處理器包括 10 個不同的   SKU，包括發(fā)燒級“K”系列處理器，其中早期的基準數(shù)據(jù)測試結(jié)果顯示，英特爾 Skylake 架構(gòu)桌面處理器平均性能要比 Haswell   架構(gòu)桌面處理器平均性能高出 15%。

　　英特爾 Skylake 架構(gòu)桌面處理器型號從低功率35W“T”系列，到“K”系列不鎖倍頻的 i5 和 i7 系列處理器。如果消息屬實，那么這些處理器和  Haswell 系列之間的差異將不會太大。英特爾 Skylake 架構(gòu)桌面處理器型號同時支持 DDR4 和 DDR3L 內(nèi)存，因此部分主板廠商會推出只支持  DDR3L 的 Skylake 主板。

　　截止目前，英特爾僅證實了 Core M 這一款 Skylake 微架構(gòu)芯片。此外，英特爾也曾經(jīng)披露過少量關(guān)于 Skylake  微架構(gòu)處理器的信息細節(jié)。

　 　英特爾表示，這些處理器將在平板、PC 和服務器領(lǐng)域全面開花。英特爾將 Skylake 譽作其十年來最重要的一個架構(gòu)更新，而除了主流的酷睿   i3、i5、i7 產(chǎn)品線之外，該系列芯片還會有服務器級別的至強（Xeon）版本。Core M 有望成為首款 Skylake 芯片，并且會應用于 Windows  PC、Android 平板、以及混合設(shè)備上。

　　在年初的 MWC 2015 期間，英特爾CEO布Brian Krzanich在接受采訪時表示：“Skylake將能夠遍布從Core  M到i7、甚至至強（Xeon）等各個級別，它們都會是很棒的產(chǎn)品”。

　　據(jù)報道，首款配備英特爾Skylake處理器的PC有望于今年下半年面世，比如戴爾的筆記本系列。當然，該系列芯片會提供給業(yè)內(nèi)大多數(shù)的PC制造商。

　　臺北國際電腦展（Computex 2015）將于下個月舉行，屆時英特爾及其合作伙伴可能會在會上披露更多消息，我們會為大家持續(xù)關(guān)注。