物聯網（IoT）市場持續(xù)滾燙，以及3C產品越來越走向輕薄化的發(fā)展趨勢下，半導體業(yè)者為了鞏固市場優(yōu)勢，進一步補強既有產品線，紛紛采取購并策略，因而2014年開啟的購并潮，預期至2015年將未有削減的趨勢。

　 　根據資策會產業(yè)情報研究所（MIC）統(tǒng)計資料預估，受到終端個人電腦（PC）出貨量大幅衰退，中國大陸智能手機首次呈現成長下滑，成長幅度低于預期的雙 重影響，2015年全球半導體產業(yè)市場規(guī)模僅較2014年成長3.8%，達3，488億美元。也因半導體市場規(guī)模成長所仰賴的個人電腦與智能手機表現不 佳，因此導致半導體業(yè)者紛紛朝其他領域尋求新商機，其中，市場越來越火熱的物聯網，即成為半導體業(yè)者競逐的新領域。

　　不過，要快速搶進物聯網與新應用領域最快建立市場優(yōu)勢的方式，半導體業(yè)者皆選擇購并。如此一來，除了可補強現有產品的不足外，還可以讓在物聯網本業(yè)的半導體業(yè)者更加壯大現有的能力與產品與，甚至透過購并，還可以進一步減少競爭對象。

　 　資策會MIC資深產業(yè)分析師兼組長施雅茹表示，2014年以來，半導體產業(yè)并購事件趨于常態(tài)，例如敦泰電子（FocalTech）并購旭曜電通、恩智浦  （NXP ）購并飛思卡爾（Freescale）、聯發(fā)科（MediaTek）透過晨星（Morningstar）收購耀鵬（Alpha Imaging  Technology），以及江蘇長電科技（ChangJiang Elec.   Tech.）合并星科金朋半導體（STATSChipPAC）等。隨著中國大陸大基金與地方基金陸續(xù)到位，為提升市場競爭力，預期2015年全球半導體產  業(yè)的整并事件會更加頻繁。

　　中國大陸政府持續(xù)扶植本土產業(yè)的發(fā)展，如展訊的芯片已正式上線、進入市場，因此2015年中國大陸終端品牌大廠在智能手機、平板裝置及Chromebook等產品內采用的芯片將有所改變，芯片大廠的競爭將更形激烈，也可能加速芯片商采取購并的手段。

　 　另一方面，不只2015年購并熱潮不減，為因應3C終端產品走向輕薄、省電，以及物聯網世代來臨，2015年半導體產業(yè)也將快速朝M型化發(fā)展。施雅茹指 出，   物聯網應用范圍廣，且各類應用裝置也呈現少量多樣化態(tài)勢，將考驗半導體業(yè)者后續(xù)商業(yè)模式的調整方式，以因應少量多樣的接單趨勢，進而提升整體產值。而行動  裝置產品強調高效能的同時還須兼顧輕薄、省電，將帶動半導體產業(yè)持續(xù)往高階制程、高階封裝技術邁進，此亦為半導體產業(yè)創(chuàng)造產值的重要途徑。