聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉天數(shù)一舉拉高至111日，遠高于一般正常水準，引起法人關注。對此，聯(lián)發(fā)科強調，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進制程備貨期較長所致。
不過，正因為目前晶圓制造期較長，28納米大約需要四個月的時間，IC設計廠無法在第一時間因應市場狀況調節(jié)投片量，一旦庫存因市場需求不如預期而增加，需要較長的時間因應。在今年第3季旺季效應不如預期的情況下，法人預估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財報，第2季存貨周轉天數(shù)達111日，不僅高于前一季的92日，亦遠高于去年同期的60日水準，成為法說會上，法人詢問的焦點之一。
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