自從我們對手機的要求越來越高，雖然設(shè)備的性能是越來越強大，但是與此同時也帶來了更大的發(fā)熱，似的用戶在使用手機的時候體驗并不是很舒適，畢竟誰也不想抱著一個“燙手的山芋”在手中。所以為了解決這些問題，廠家也是花了不少心思，推出了各式各樣的散熱方法來解決“發(fā)燒”的這個問題。

　　從小米手機一代騰空出世開始，作為高配低價的典范，為了解決散熱問題首次給消費者帶來了散熱技術(shù)這個理念，小米當(dāng)年就打出了“石墨散熱”這個技術(shù)，作為對手機宣傳的一個賣點，也打開了手機散熱技術(shù)的先河，隨后很多廠家都為自家的手機加入了各種各種的散熱技術(shù)作為產(chǎn)品的賣點。

　　石墨散熱

　　從小米手機一代騰空出世開始，作為高配低價的典范，為了解決散熱問題首次給消費者帶來了散熱技術(shù)這個理念，小米當(dāng)年就打出了“石墨散熱”這個技術(shù)，作為對手機宣傳的一個賣點，也打開了手機散熱技術(shù)的先河，隨后很多廠家都為自家的手機加入了各種各種的散熱技術(shù)作為產(chǎn)品的賣點。

　　散熱硅脂

　　散熱硅脂這個東西可能在手機上出現(xiàn)會感覺挺高端大氣，其實這貨就是你們在電腦里面給CPU散熱的那個個呀！散熱硅墊也是在電腦上能看見的散熱裝備，散熱硅墊往往用在一些顯卡的顯存芯片等上散熱。散熱硅墊和散熱硅脂一起搭配才更配哦~所以現(xiàn)在很多手機都是使用了散熱硅脂和散熱硅墊這兩種方式來為手機降溫。

　　除了在芯片和金屬屏蔽罩之間涂上散熱硅脂/散熱硅墊之外，OPPO還推出過一個“冰巢散熱”的技術(shù)，在原有的直接在芯片上覆蓋散熱材料之外，還在兩者之間加入了“類液態(tài)金屬散熱片”，使得芯片與石墨散熱貼之間貼合的更加緊密，沒有空氣層以及細(xì)微的空隙，讓芯片有更多的面積與散熱材料相結(jié)合，提高散熱效率。

　　熱管散熱

　　熱管散熱原理，熱管其實并不是一條銅管，里面含有大量毛細(xì)血管一樣的“吸液芯”可以使得熱管中的散熱液體根據(jù)溫度變化，從而使工作液體吸收熱量后移動到溫度較低的區(qū)域，擴大散熱面積，從而實現(xiàn)為電腦、手機散熱。

　　講到熱管散熱必須提一下360奇酷手機傳說的“太空水冷”散熱技術(shù)，聽起來是不是很高上大？是不是被震懾住了，其實還是電腦上移植而來的技術(shù)，CPU散熱器涂抹了散熱硅脂以后再蓋上散熱器，CPU和顯卡散熱器上面的“銅管”就是熱管。

其實在手機上使用熱管散熱技術(shù)也不是現(xiàn)在才有的技術(shù)，其實索尼SONYXperiaZ2上就使用了一根熱管作為散熱途徑，前一段時間發(fā)布的SONYXperiaZ5Premium還使用了兩根熱管輔助散熱。

　　銅箔散熱

　　銅箔散熱也是現(xiàn)在市售手機常用的一種散熱方式，很多實用驍龍810的手機都使用了散熱硅脂/散熱硅墊+銅箔散熱組合的方式。銅箔往往是粘合在機器中框/背蓋上使得與金屬屏蔽罩之間結(jié)合的更加緊密，而金屬屏蔽罩內(nèi)，則是更多使用了散熱硅脂或者散熱硅墊作為SoC的散熱方法。

　　不管再高級的散熱方式或者使用多種散熱方式相互結(jié)合，都比不上SoC廠家在設(shè)計芯片時，能使用更好芯片架構(gòu)以及發(fā)熱控制，從源頭上控制發(fā)熱才是更好“散熱”方式，希望這一天早一點到來吧！