隨著半導體產業(yè)進入成熟期，2015年半導體市場掀起了一浪接一浪的并購潮。有數據顯示，今年前10個月，全球半導體行業(yè)的并購交易額超過了1360億美元，交易總額是2014年全年的4倍多。然而，半導體行業(yè)的并購潮并沒有要減弱的意思。除了“大者愈大”，由于近年來市場增長速度逐漸放緩，未來將會有更多的半導體企業(yè)被吞沒在茫茫紅海之中。如何在激烈的競爭中保持自身的市場地位，成為國內半導體企業(yè)不得不考慮的問題。
外資整合并購 本土企業(yè)得益?
整合并購是每個行業(yè)都存在的市場現象，而在半導體行業(yè)，安華高收購博通、恩智浦合并飛思卡爾、安森美收購飛兆半導體等多個半導體行業(yè)并購案，讓2015年成為了半導體的資源大整合年。芯聯半導體總經理楊全表示，今年的半導體幾大并購案，給國內半導體帶來了警示的作用：只有緊盯市場，不斷修煉自身的內功，才能在行業(yè)中找到自己一席之地。同時，他也談道：“企業(yè)并購后，他們的產品線會進行整合。那么這些企業(yè)所覆蓋的市場可能會出現一些變化，出現一些空白的市場，而就是我們國內半導體企業(yè)的機會?！?/p>
他表示：“芯聯半導體作為一家國內芯片設計公司，技術人才是根本，產品創(chuàng)新和市場創(chuàng)新相結合是我們的重心?！睋ぃ韭摪雽w有限公司主要從事集成電路設計、銷售，并且提供相關領域的軟、硬件設計服務。創(chuàng)新、品質、服務，是芯聯半導體發(fā)展的核心動力。它擁有完善的集成電路開發(fā)流程，其產品定位于電源管理、LED驅動及智能家庭等高速成長的電子信息領域。而經過近幾年的發(fā)展，其產品已涵蓋了超低功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驅動、音頻功放、充電管理、開關電源AC-DC、集成運放及集成比較器等諸多門類100多個規(guī)格，廣泛應用于便攜式電子產品、家電產品、通訊終端、汽車電子等應用領域。
在競爭日益激烈的市場，芯聯半導體始終堅持“創(chuàng)新、務實、高效、共贏”的經營理念。因此，盡管今年半導體市場競爭不斷，但楊全透露，芯聯半導體在今年的整體發(fā)展勢頭比較好，尤其是在LED照明領域，已躍升為國內前三大的LED芯片供應商之一。他表示，這一切，除了跟LED市場需求的持續(xù)增長有關，也離不開公司內部的技術團隊及行銷團隊的努力。此外，經過多年技術探索積累，芯聯半導體如今已經在LED照明等領域獲得了多達18項專利技術，這為其在市場競爭差異化中提供堅實的技術力量。而其特有的工藝平臺技術，也開辟了芯聯半導體新的產品設計方向。
關注LED照明新興市場
2015年，LED照明市場的主題仍然是低成本化。其中，有的是市場競爭導致價格戰(zhàn)，還有的是企業(yè)惡意降價以排擠競爭對手。面對這樣的市場環(huán)境，楊全表示，壓力還是存在的。但同時他也提道：“我們公司針對LED市場一直貫徹產品應用簡單可靠，系統(tǒng)整體方案降價不降質的思路，從協助客戶工程師對方案選型、設計驗證、生產控制等各個環(huán)節(jié)來服務到客戶，做到最終的成本和性能的優(yōu)化，避免陷入低價低質的惡性循環(huán)中?！?/p>
楊全表示，芯聯半導體的目標是降低產品的設計調試難度，縮短工程師在產品上的開發(fā)周期。為此，芯聯半導體推出了超高集成度的線性方案、可控硅調光方案以及PWM智能調光方案等產品。
經過近年來的發(fā)展，LED驅動技術已經逐步趨向成熟。對此，楊全表示芯聯半導體未來的重點將是單芯片方案?！澳壳?，LED驅動方案已相當豐富，接下來我們專注于單芯片解決方案，通過升級芯片的工藝技術，縮小產品體積，降低系統(tǒng)整體成本，提升產品的性能和增加可靠性?！睋榻B，芯聯半導體的單芯片方案其芯片面積僅為3mm×3mm。而CL15XX和CL12XX系列產品也可以很好地為LED照明企業(yè)提供高性價比的方案。
如今，LED通用市場已發(fā)展成紅海市場。業(yè)內不少企業(yè)紛紛尋求新的藍海市場，芯聯半導體同樣如此。楊全向《半導體器件應用》雜志記者透露：“我們比較關注傳統(tǒng)照明、專業(yè)照明和智能照明相結合的發(fā)展方向?！?/p>
楊全表示比較看好農業(yè)照明領域?！澳壳埃谖覈霓r業(yè)中，熒光燈等人工光源還是占主導地位，但是這些人工光源存在著能耗高、光效低等缺點。LED人工光源的出現，除了能實現高效節(jié)能外，它還可以按照植物需要任意進行組合，節(jié)能環(huán)保的同時，使用壽命也很長，因此LED照明還可以間接的帶動農業(yè)產業(yè)升級換代，給LED產業(yè)自身帶來新的增長點?！倍槍@塊市場，芯聯半導體主推CL15XX、CL65XX和CL518X等系列產品。
經過多年的發(fā)展，智能照明已步入了高速發(fā)展的時期，可是很多照明企業(yè)打著智能照明的旗幟，產品本身沒有實質性突破，只是使用了智能化的產品和LED燈進行拼湊組合。楊全表示很看好智能照明的市場前景。但同時，他也提到，智能照明市場的發(fā)展還有很長一段路要走。
楊全表示，智能照明的實質還是以照明為根本，再以物聯網作杠桿，提升用戶的使用體驗;我們要重點關注給消費者帶來實際有益的價值，而不是花哨炫酷的附屬功能?！安徽撝悄苷彰髟鯓友葑?，我們重點是要解決產品本身，如何去融入到廣大消費者的日常生活中，為消費者帶來便利，借助高科技的手段，注重智能產品本身為消費者帶來的良好的產品體驗的同時，又能提供一個安全舒適、簡單自然的綠色照明環(huán)境?！?/p>
自主創(chuàng)新技術應對電源管理新挑戰(zhàn)
而在電源管理IC市場，由于大屏幕、輕薄、多功能已經成為了便攜式設備的典型特點。因此，只有高水平的創(chuàng)新，才能使電源管理IC產業(yè)跟上技術高速度發(fā)展的便攜式產品市場。楊全在接受《半導體器件應用》雜志記者采訪時也談道，電子產品的低功耗、高轉換效率、高集成單芯片、小型化封裝、多功能以及低價格等要求, 對電源管理IC提出新的挑戰(zhàn)。面對這些挑戰(zhàn)，楊全表示，芯聯半導體的應對之策是技術創(chuàng)新?！?我們在芯片設計中，通過采用自主知識產權的新技術、定制化的工藝平臺等方面來解決這些問題?！?/p>
此外，楊全也談道，如今電子產品市場對六級能效的需求呼聲越來越高。因此，芯聯半導體也針對市場的需求推出了相關的解決方案?！拔覀冊陂_關電源產品線推出了六級能效的充電器、適配器、快充以及Type-C的開關電源解決方案，這些產品主要應用于手機、平板和筆記本供電等領域?！?/p>
今年，蘋果新一代MacBook的發(fā)布，讓USB Type-C在實實在在地“火”了一把。和其它介面一樣，Type-C同樣具備USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。毫無疑問，Type-C將是未來的趨勢。而楊全也表示，芯聯半導體將會跟著市場的腳步，把Type-C作為未來重點發(fā)展的市場。他認為，Type-C市場會在明年大面積爆發(fā)。“Type-C現在還沒普及的原因有很多方面。首先，它的協議是新的，接口也是新的。此外，還需要電源方面的配合。也就是說涉及到協議芯片和電源芯片兩部分。這樣就會出現于一個問題，就是會做協議的人不一定會做電源芯片，而我們做電源的人也對協議不是很了解。所以，我們現在有和做協議芯片的公司進行合作，針對他們的協議芯片推出相關的電源管理解決方案?！?/p>
與此同時，智能手機市場發(fā)展迅猛，各種功能層出不窮。然而，手機續(xù)航能力短的這一痛點卻始終沒有得到很好的解決，而其中最重要的原因就是當前的電池技術發(fā)展速度遠遠跟不上智能手機的發(fā)展速度。因此，不少廠商通過加大電池容量來提升智能設備的續(xù)航能力，但這不僅不符合手機輕薄化的趨勢，也延長了電池的充電時間，而快充技術的出現則解決了這一尷尬。
楊全在接受采訪時也表示，如今手機硬件的大屏化、多核化以及軟件應用的多功能化，導致手機功耗越來越大，在手機電池技術沒有明顯提升的情況下，電池容量的提升帶來了充電時間變長的新問題。因此，他表示，快速升充技術是一個趨勢性的需求，同時也具有很大意義?！拔覀冃韭摪雽w有多款六級能效的開關電源解決方案可以應用于快充領域”，楊全說道。
談及未來的發(fā)展規(guī)劃，楊全表示，芯聯半導體將立足于現有的產品和現有的市場，繼續(xù)深耕下游市場，“基本上我們還是會圍繞我們現有的產品和市場，包括數碼消費類、家電領域、照明領域以及玩具領域等市場，為下游整機企業(yè)提供高可靠性的產品?！?/p>