聯(lián)發(fā)科技在去年發(fā)布了旗下最高端也是最新款的處理器Helio X20，區(qū)別于市面上其他的產(chǎn)品，Helio X10是目前唯一一款采用了十核架構(gòu)的芯片處理器。在3月4日舉行的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技特別針對Helio X20這款產(chǎn)品，尤其是“十核心”帶來的性能優(yōu)化做了介紹。

　　Helio X20采用了臺積電20nm制程工藝，由八個A53以及兩個A72核心構(gòu)成三叢集（Tri- Cluster）的架構(gòu)。三叢集中1.4GHz四核心A53負責低功耗，更高頻率的四核心A53負責中度性能表現(xiàn)同時平衡功耗，而2.3GHz的雙核心A72部分則承擔極限高性能要求的工作。

　　而Helio X20通過應(yīng)用自家獨創(chuàng)的CorePilot技術(shù)，實現(xiàn)十個核心在不同應(yīng)用場景下的自由調(diào)度與靈活調(diào)整。與其他大小核架構(gòu)的處理器相比，Helio X20在低、中、高不同等級應(yīng)用場景中的表現(xiàn)則帶來更低的功耗。根據(jù)聯(lián)發(fā)科技李彥輯博士介紹，在網(wǎng)頁瀏覽、VR、拍照、游戲等不同場景中，Helio X20的功耗節(jié)省能夠達到平均30%的水平。

　　Helio X20這種多核架構(gòu)使得多線程應(yīng)用能夠更加出色地運行，同時也更能滿足智能手機越來越多任務(wù)的處理工作，適應(yīng)流媒體，與此同時產(chǎn)生更低的功耗。

　　李博士表示，多核是高性能與低功耗平衡的最佳解，Helio X20的十核心并非營銷的噱頭，預(yù)計今年智能手機市場對于多核心處理器的需求還會進一步增長。

　　當然除了三叢集架構(gòu)之外，Helio X20還有其他很多值得關(guān)注的新特性和新功能，聯(lián)發(fā)科技也會在接下來3月16日舉行的中國發(fā)布會上公布細節(jié)。作為今年進軍高端市場的一款頂級處理器，李博士透露，不久之后我們將會看到一批搭載Helio X20處理器的旗艦新機面市。