《電子技術(shù)應(yīng)用》
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台积电与联发科技延续超低功耗技术合作以掌握新兴物联网市场商机

2016-03-16

  發(fā)布單位:聯(lián)發(fā)科技、臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司

  發(fā)布日期:2016年3月15日

  臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科技今(15)日共同宣布雙方長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系的承諾,未來(lái)將持續(xù)利用臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺(tái)積電透過(guò)此技術(shù)平臺(tái)提供多項(xiàng)工藝技術(shù)來(lái)大幅提升功耗優(yōu)勢(shì)以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品,同時(shí)也提供完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間。

  聯(lián)發(fā)科技與臺(tái)積電合作,利用此技術(shù)平臺(tái)于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523,MT2523系列采用臺(tái)積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn),是專為運(yùn)動(dòng)及健身用智慧手表所設(shè)計(jì)的解決方案,也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍(lán)牙,同時(shí)支持高分辨率MIPI顯示屏幕的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 芯片解決方案。

  聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示:「我們很高興能夠延續(xù)MT2523平臺(tái)的成功,并且采用超低功耗技術(shù)與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)領(lǐng)先市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品?!?/p>

  臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示:「臺(tái)積電提供的55納米超低耗電工藝(55ULP)、40納米超低耗電工藝(40ULP)、28納米高效能精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版工藝(28HPC+)、以及16納米FinFET強(qiáng)效版工藝(16FF+)皆適用于各種具有節(jié)能效益的智能型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科技憑借優(yōu)異的創(chuàng)新能力提供終端客戶最佳的解決方案,而雙方的合作讓臺(tái)積電超低功耗技術(shù)繼續(xù)往前邁進(jìn),實(shí)現(xiàn)最佳且最具競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案。」


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