在手機處理器市場份額上一直和高通角力的聯(lián)發(fā)科至今沒有一款量產(chǎn)的10nm級產(chǎn)品，除了落后高通、三星、蘋果、華為海思，甚至還不如紫光旗下的展訊，后者的16nm八核處理器SC9860在5月份就量產(chǎn)出貨了。

　　前不久，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖明確表示，其首顆16nm芯片Helio P20（8核A53）將在11月量產(chǎn)，這距離發(fā)布（今年2月）過去接近1年的時間。

　　聯(lián)發(fā)科之所以落后主要是前期布局失策，導(dǎo)致蘋果剩下的臺積電16nm產(chǎn)能輪不到自己，至于具體的原因是研發(fā)滯后、20nm訂單支出過大抑或其他暫不得而知。

　　據(jù)Digitime報道，10nm工藝的Helio X30現(xiàn)定于2017年第一季度量產(chǎn)，不僅肯定超越蘋果A11，還有望比三星和高通搶先。

　　當(dāng)然，臺灣電子時報一向喜歡夸大本土企業(yè)，至少在朱尚祖此前接受采訪時，他還謹(jǐn)慎透露，老對手高通的布局比自己早。

　　本次報道同樣指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能機，今年的魅族Pro 6、紅米Pro等沖鋒產(chǎn)品可能就是“墊腳石”。

　　爆料部分——

　　Helio X30將是聯(lián)發(fā)科的第二代10核處理器，制程也從20nm躍進到10nm，具體來說兩個2.8GHz A73(下代架構(gòu)，代號Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。

　　GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實。

　　內(nèi)存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲方面，加入最新的UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。