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德州儀器推出首款量產(chǎn)超低功耗雙頻無(wú)線MCU

2016-09-13

  憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth?  低功耗解決方案可通過(guò)手持設(shè)備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡(luò)

  2016年9月13日,北京訊

  為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無(wú)線微控制器(MCU),這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗連通性。作為T(mén)I引腳和軟件兼容的SimpleLink?超低功耗平臺(tái)的一員,這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無(wú)線MCU能夠幫助開(kāi)發(fā)人員利用一個(gè)微型單芯片取代以往的三芯片解決方案,同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無(wú)線MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達(dá)20km的范圍,滿(mǎn)足了樓宇和工廠自動(dòng)化、警報(bào)和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/cc1350-pr。

  針對(duì)低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)設(shè)計(jì),CC1350無(wú)線MCU可提供的特性包括:

  雙頻連通性能夠通過(guò)Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性,例如信標(biāo)、無(wú)線更新、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等。

  具備超低功耗的長(zhǎng)距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,從而使電池的使用壽命達(dá)到10年以上。

  增強(qiáng)的集成度。在單個(gè)基于閃存的4x4mm四方扁平無(wú)引線(QFN)封裝內(nèi),微型無(wú)線MCU集成了一個(gè)Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無(wú)線電以及一個(gè)ARM? Cortex?-M3內(nèi)核。

  憑借低成本SimpleLink CC1350無(wú)線MCU LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作,或是借助TI Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和IAR Embedded WorkBench? 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外,通過(guò)提供支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例和利用TI RTOS的無(wú)線M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng),以及支持Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的BLE-Stack 2.2軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),TI簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。開(kāi)發(fā)人員還可以訪問(wèn)在線培訓(xùn)和德州儀器在線支持社區(qū)來(lái)獲取支持,以幫助他們簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程。

  定價(jià)和供貨

  基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線MCU的開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過(guò)TI Store和TI授權(quán)的分銷(xiāo)商獲取。

  lCC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無(wú)線MCU硬件、軟件和RF開(kāi)發(fā)平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)完整的原型。

  l于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于傳感器的套件來(lái)演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項(xiàng)目。該套件包含了10個(gè)低功耗微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器,并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。

  在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運(yùn)行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段,7x7mm封裝:

  lCC1350F128RGZR

  如需進(jìn)一步了解TI SimpleLink超低功耗平臺(tái),敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):

  了解TI超低功耗無(wú)線MCU的優(yōu)勢(shì)所在。

  閱讀白皮書(shū)進(jìn)一步了解單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優(yōu)勢(shì)。

  觀看視頻了解為什么選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。

  在ConnecTIng Wirelessly博客上閱讀與CC1350無(wú)線MCU相關(guān)的更多內(nèi)容。

  TI SimpleLink?無(wú)線連接產(chǎn)品系列

  TI SimpleLink低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列 - 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線 MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 - 可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò)14項(xiàng),其中包括Wi-Fi?、藍(lán)牙(Bluetooth?)、藍(lán)牙低能耗、ZigBee?、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶(hù)增添無(wú)線連接能力。更多詳情敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelink。


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