集成 TinyEngine? NPU 的新型 MCU 加入德州儀器 (TI) 全面的 AI 硬件、軟件及工具組合，助力工程師將智能技術(shù)部署到各種應(yīng)用上

TI 正在將 TinyEngine NPU? 集成到其整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，包括通用型以及高性能實(shí)時(shí) MCU。

新聞亮點(diǎn)：

· 相較于未配備加速器的同類微控制器 (MCU)，TI 的集成式 TinyEngine? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 在運(yùn)行 AI 模型時(shí)，可實(shí)現(xiàn)延遲最高降低 90 倍，單次推理能耗降低超過 120 倍。

· TI 全新推出的通用與實(shí)時(shí) MCU 集成了 TinyEngine? NPU，能夠?yàn)閺暮唵蔚綇?fù)雜的各類系統(tǒng)應(yīng)用帶來更高效的邊緣 AI 功能。

· 借助 TI CCStudio? IDE 中集成的生成式 AI，以及 CCStudio Edge AI Studio 提供的超過 60 種模型與應(yīng)用示例，開發(fā)人員可以快速、輕松地為任何設(shè)備添加邊緣 AI 功能。 

中國上海（2026 年 3 月 13 日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出兩款具有邊緣人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，踐行了公司致力于在其整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 的承諾。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine? 神經(jīng)處理單元 (NPU)，后者是一種專為 MCU 設(shè)計(jì)的硬件加速器，可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作，從而在邊緣進(jìn)行處理時(shí)降低延遲并提高能效。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。

TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個(gè)全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程師通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)智能體和模型，并配套 TI 數(shù)據(jù)，使用簡單的語言加速代碼開發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動(dòng)邊緣 AI 在各類電子器件中的普及，應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測儀和家用斷路器中的實(shí)時(shí)監(jiān)控，乃至人形機(jī)器人中的物理 AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果將于 3 月 10 日至 12 日在德國紐倫堡舉行的 2026 年國際嵌入式展的 TI 展位上展出。

TI 嵌入式處理和 DLP? 產(chǎn)品高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示：“大約 50 年前，TI 發(fā)明了數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為當(dāng)今的邊緣 AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今，TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新，將 TinyEngine? NPU 集成到我們整個(gè)微控制器產(chǎn)品組合中，涵蓋通用型和高性能實(shí)時(shí) MCU。通過在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能 AI，我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及，讓每位客戶和各類應(yīng)用都能輕松使用邊緣 AI 功能?！?/p>

市場研究機(jī)構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師 Bob O'Donnell 指出：“盡管許多焦點(diǎn)集中在大型 SoC的 AI 加速和 NPU 上，但事實(shí)上，AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠(yuǎn)的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類的小型芯片上實(shí)現(xiàn)。邊緣側(cè)的 AI 加速應(yīng)用能讓消費(fèi)電子設(shè)備更智能，讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外，如果能將這些芯片與同樣借助 AI 來輔助開發(fā)的軟件工具相結(jié)合，就能將 AI 加速的強(qiáng)大優(yōu)勢帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計(jì)人員?！?/p>

先進(jìn)智能觸手可及

從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng)，消費(fèi)者始終期望日常科技產(chǎn)品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和編程門檻，許多工程師認(rèn)為 AI 功能是高端應(yīng)用的專屬。TI 新型 MSPM0G5187 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來了重要轉(zhuǎn)變，使他們能夠?qū)⑦吘?nbsp;AI 引入到大量更簡單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。

通過本地計(jì)算，TinyEngine? NPU 可與運(yùn)行應(yīng)用程序代碼的主 CPU 并行工作，執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)算。與未配備加速器的同類 MCU 相比，這種硬件加速能夠：

· 更大限度地減少閃存占用。

· 單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。

· 單次 AI 推理能耗降低超過 120 倍。 

如此高的效率使得資源受限的器件（包括便攜式電池供電產(chǎn)品）也能夠輕松處理 AI 工作負(fù)載。MSPM0G5187 MCU 為其他 MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的替代方案，有效降低了系統(tǒng)和運(yùn)營成本。

欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)大的智能》。

面向多電機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制與 AI 加速

在家用電器、機(jī)器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機(jī)控制應(yīng)用中，越來越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測性維護(hù)等智能功能，但過去實(shí)現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。憑借 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 產(chǎn)品系列在電機(jī)控制領(lǐng)域超過 20 年的領(lǐng)先地位，TI 在業(yè)界率先推出同時(shí)將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine? NPU 和先進(jìn)實(shí)時(shí)控制架構(gòu)集成于單芯片的全新 AM13Ex MCU。

這種高度集成設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制和 AI 功能，而無需外部組件，從而將物料清單成本降低最高降低 30%。關(guān)鍵性能提升包括：

· 支持最多四個(gè)電機(jī)維持精確的實(shí)時(shí)控制環(huán)路，同時(shí)讓 TinyEngine? NPU 運(yùn)行自適應(yīng)控制算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)載檢測和能效優(yōu)化。 

· 集成三角函數(shù)數(shù)學(xué)加速器，其計(jì)算速度比坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算機(jī) (CORDIC) 實(shí)現(xiàn)方式快 10 倍，提供更精確、響應(yīng)更快的電機(jī)控制性能。

欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀應(yīng)用簡報(bào)《在工業(yè)自動(dòng)化和家電設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 賦能電機(jī)控制》。

輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署 AI 模型

新推出的兩個(gè) MCU 系列均支持利用 TI 免費(fèi)的 CCStudio Edge AI Studio 進(jìn)行開發(fā)。該開發(fā)環(huán)境可簡化 TI 整個(gè)嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個(gè)邊緣 AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性，使其能夠通過硬件或軟件實(shí)現(xiàn)方式在 TI MCU 上運(yùn)行 AI 模型。目前，該工具已提供超過 60 種模型和應(yīng)用示例，可幫助開發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣 AI，未來還將增加更多任務(wù)和模型。

德州儀器亮相 2026 年國際嵌入式展

在 2026 年國際嵌入式展期間，TI展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助 AI 加快開發(fā)速度、通過邊緣 AI 提升性能，并在工廠、樓宇和汽車的邊緣端部署 AI 功能。此外，展會(huì)還重點(diǎn)展示了 TI 的合作伙伴計(jì)劃及網(wǎng)絡(luò)，該全球合作伙伴計(jì)劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 ti.com/ew。

封裝和供貨情況

· MSPM0G5187 MCU 的量產(chǎn)版本現(xiàn)已在 TI.com 上線。

· AM13E23019 MCU 現(xiàn)提供預(yù)量產(chǎn)版本。其他封裝和存儲(chǔ)器型號(hào)將于 2026 年底前發(fā)布。 

· 支持多種付款方式和發(fā)貨方式。

關(guān)于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。

商標(biāo)

DLP 是德州儀器的注冊(cè)商標(biāo)。TinyEngine、CCStudio 和 C2000 是德州儀器的商標(biāo)。其他商標(biāo)歸各自所有者所有。