中國，2016年10月20日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。
LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之一。
這兩款芯片的環(huán)境工作溫度范圍極寬，確保汽車系統(tǒng)在最惡劣工況下具有良好的穩(wěn)健性和適應性。這些應用包括發(fā)動艙電子系統(tǒng)，例如發(fā)動機控制器、變速箱內(nèi)模塊、LED車燈控制器，以及必須絕對可靠的安全關(guān)鍵系統(tǒng)，例如ABS控制器。
意法半導體與主要汽車配件一級供應商多年合作，新產(chǎn)品體現(xiàn)了意法半導體多年積累的技術(shù)底蘊。新產(chǎn)品逐個測試，工作溫度最高可達150°C，符合生產(chǎn)件批準程序(PPAP)測試要求。作為高質(zhì)量的工業(yè)標準器件，在常用指標方面，例如輸入偏置電流、輸入失調(diào)電壓、電流消耗和電源電壓范圍，LM2903和LM2904的性能堪稱業(yè)界標桿。
LM2904WHYST和LM2903WHYST已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。
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