有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。

從去年臺積電趕在三季度量產16nmFF＋工藝最終奪得了蘋果的A9處理器訂單可知，只要它能確保在明年三季度或之前量產7nm工藝那么蘋果就會采用它的7nm工藝生產A11處理器，由此可知臺積電的7nm工藝量產時間不會早于明年三季度。

目前確定采用臺積電10nm工藝的包括蘋果、華為海思和聯(lián)發(fā)科的等，其中蘋果包括A10X、A11、A11X都會采用該工藝，考慮到往年臺積電最新工藝往往優(yōu)先供應蘋果并且產能緊張的情況，這次加多了蘋果一款芯片的情況下必然會加劇10nm工藝產能更為緊張。

聯(lián)發(fā)科的helio X30首當其沖，這款芯片是它最重要的芯片，承擔著再次沖擊高端市場的重任，并且由于它當前缺乏支持LTE Cat7技術的芯片（中國移動要求手機企業(yè)支持該技術）導致大陸手機品牌紛紛放棄采用它的芯片，這導致它更迫切的希望helio X30投產，該款芯片支持LTE Cat10技術。

但是從上述情況可知，當臺積電的10nm工藝投產后首先要用于生產蘋果的A10X處理器，然后到了4月份又要開始生產A11處理器，這意味著臺積電直到今年10月份其10nm工藝產能都在努力生產蘋果的處理器而剩下的產能則面臨著華為海思和聯(lián)發(fā)科的爭奪，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科采用10nm工藝的芯片明年將全面處于缺貨狀態(tài)。

這只能說是聯(lián)發(fā)科自己太過高估臺積電的工藝研發(fā)進程了，其實在16nm工藝上臺積電的工藝研發(fā)進度就已經一再落后于它的預估時間了。2014年三季度臺積電就研發(fā)出16nm工藝了，不過該工藝被證實能效還不如它已量產的20nm，于是不得不進行改進引入FinFET技術，16nmFinFET工藝則從原本預計的去年一季度一直延遲到去年三季度才正式量產。

然而臺積電正式量產16nmFinFET工藝后，卻并沒有優(yōu)先照顧幫助它開發(fā)該工藝的華為海思，而是將全部產能優(yōu)先供應給蘋果用于生產A9／A9X處理器，導致華為海思直到去年11月才能發(fā)布采用該工藝的麒麟950，今年華為海思吸取這個教訓同時研發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構相同只不過是工藝方面有區(qū)別，前者采用16nmFinFET而后者采用臺積電的10nm工藝。

采用麒麟960的華為mate9手機已經上市銷售，明年采用10nm工藝的麒麟970能獲得臺積電少部分產能即可，估計這款芯片只是用于它明年發(fā)布的華為P10，考慮到往年P系的銷售情況P10的月出貨量估計只有200萬上下，無需搶太多產能。

聯(lián)發(fā)科則似乎多次進攻高端市場都失敗讓它急紅了眼，這次相當激進，除了helio X30要采用10nm工藝外，作為出貨量主力的P系P35據說也要采用10nm工藝，試圖通過采用最先進的工藝，加上它一貫較強的功耗控制能力以實現(xiàn)更低的功耗和更高的性能來挑戰(zhàn)高通，很可惜的是臺積電這次工藝進展未如預期和未來優(yōu)先照顧蘋果的做法必然會讓它受到重擊。