現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點(diǎn)，一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場(chǎng)。當(dāng)高通在芯片市場(chǎng)叱咤風(fēng)云的時(shí)候，另一個(gè)對(duì)手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因?yàn)槁?lián)發(fā)科有一個(gè)偉大的夢(mèng)想，那就是高端市場(chǎng)，但是這條路一直挺艱辛，因?yàn)閺S商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。

近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會(huì)有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)采用的廠商會(huì)減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個(gè)重要任務(wù)是增強(qiáng)高端應(yīng)用處理器的銷(xiāo)售，擴(kuò)大芯片整體利潤(rùn)率。換言之，聯(lián)發(fā)科要從過(guò)去強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)份額開(kāi)始轉(zhuǎn)向強(qiáng)調(diào)利潤(rùn)。

我們都知道聯(lián)發(fā)科與高通是業(yè)界的兩大芯片企業(yè)，其中高通在高端市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)，而聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)，由于過(guò)去智能手機(jī)的普及中低端手機(jī)尋求巨大，使得聯(lián)發(fā)科獲益匪淺。但是現(xiàn)在擺在聯(lián)發(fā)科面前的是業(yè)績(jī)開(kāi)始下滑，必須沖擊高端市場(chǎng)。在中國(guó)內(nèi)地等市場(chǎng)，一線品牌的高端旗艦手機(jī)，往往采用高通最新的驍龍芯片，驍龍芯片的型號(hào)甚至成為手機(jī)處理性能的直接表征。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端路線有點(diǎn)坎坷，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)說(shuō)起。高端CPU需要高端手機(jī)來(lái)承載。目前市場(chǎng)上高端手機(jī)有蘋(píng)果，三星，索尼，華為，小米，魅族，樂(lè)視，HTC這幾家。出貨量最大的蘋(píng)果、三星肯定是不會(huì)用MTK的處理器。華為高端市場(chǎng)用的自己家的麒麟，索尼用的是高通，以后用不用MTK不好說(shuō)。小米和高通關(guān)系密切，高端市場(chǎng)肯定是高通。中端市場(chǎng)現(xiàn)在魅族和樂(lè)視在用MTK，但是兩家加起來(lái)的連一年恐怕不到一千萬(wàn)，于聯(lián)發(fā)科而言遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

聯(lián)發(fā)科不斷推出性能越來(lái)越高的芯片，卻始終沒(méi)能走出低端機(jī)專(zhuān)用的印象。聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高端化，推出名為“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高均價(jià)。但是由于聯(lián)發(fā)科處理器早年間一直是低端機(jī)或者山寨機(jī)的標(biāo)配處理器，人留下了“低端”的印象。被很多用戶稱(chēng)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”手機(jī)，用戶對(duì)其態(tài)度并不是很友好。另外聯(lián)發(fā)科常常被手機(jī)廠商坑，不斷向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。此前聯(lián)發(fā)科宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場(chǎng)，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場(chǎng)的契機(jī)，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場(chǎng)。而現(xiàn)在高通也開(kāi)始發(fā)力中低端芯片，那么聯(lián)發(fā)科就會(huì)不上不下，被夾擊路就更難了。