針對(duì) 2018 年蘋(píng)果 iPhone 新機(jī) A 系芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng)，是近期的一個(gè)熱點(diǎn)話題。

最早先是由韓媒曝出明年三星將重新為蘋(píng)果新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片，從而打破近兩年來(lái)臺(tái)積電對(duì)于蘋(píng)果新 iPhone 設(shè)備 A 系芯片供應(yīng)的壟斷。為此，三星公司據(jù)稱購(gòu)入了最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)，將用于生產(chǎn)專為新 iPhone 打造的 7 納米移動(dòng)芯片。

隨后傳出臺(tái)積電正在擴(kuò)大自己的 7 nm 制程芯片計(jì)劃。另?yè)?jù)電子時(shí)報(bào)援引行業(yè)觀察家的話稱，臺(tái)積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。至于理由，行業(yè)觀察家表示，臺(tái)積電自主研發(fā)的第二代整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競(jìng)爭(zhēng)力，因此三星不太可能重新獲得蘋(píng)果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。

但美國(guó)知名財(cái)經(jīng)博客 The Motley Fool 技術(shù)專欄作家 Ashraf Eassa 日前卻發(fā)文稱，臺(tái)積電還是要小心，三星仍有可能打破其對(duì) iPhone A 系芯片訂單的壟斷。鑒于三星幾年前就有過(guò)為 iPhone 供應(yīng)芯片的經(jīng)驗(yàn)，如果公司可以趕在蘋(píng)果下一代 iPhone 生產(chǎn)周期內(nèi)將其 7 nm 制程芯片技術(shù)研發(fā)成功并投入商業(yè)化應(yīng)用，并且要價(jià)合理的話，三星仍有可能從臺(tái)積電手中搶走部分蘋(píng)果訂單。畢竟，有一點(diǎn)很關(guān)鍵，對(duì)于一些關(guān)鍵部件采購(gòu)，蘋(píng)果更傾向于供應(yīng)商多元化。