近日，東芝方面稱，他們將獨(dú)自投資芯片業(yè)務(wù)，用于生產(chǎn)線的建設(shè)。而此次投資，由于沒有和西部數(shù)據(jù)達(dá)成一致意見，將暫不合作。

東芝方面表示，為建設(shè)和擴(kuò)展Fab 6生產(chǎn)線，他們將投資1950億日元（約合17.6美元），這一金額比其之前的計(jì)劃相比增加了150億日元。

據(jù)悉，新的生產(chǎn)線將通過下一代的3D技術(shù)生產(chǎn)儲存芯片，預(yù)計(jì)將于明年夏天正式啟用。而在今年年初也有消息稱，該生產(chǎn)線1期將于2018年夏天竣工。東芝方面稱，他們將致力于提升3D芯片的使用占比，爭取在2019年3月前，將該芯片的占比提升至90%。

此外，東芝發(fā)言人還表示，雖然此次是由東芝單方面完成的投資，西部數(shù)據(jù)并沒有參與，但他們依舊持開放態(tài)度，西部數(shù)據(jù)如若想要參與進(jìn)來，東芝表示歡迎。目前，西部數(shù)據(jù)方面還未對此事作出相關(guān)回應(yīng)。

此前，東芝為填補(bǔ)因美國核電子公司成本超支而形成的數(shù)十億美元的資產(chǎn)負(fù)債要出售其芯片部門，遭到了合作伙伴西部數(shù)據(jù)的強(qiáng)烈反對，二者也因此產(chǎn)生了巨大的隔閡。此次單方面投資芯片生產(chǎn)線，即便東芝方面稱對西部數(shù)據(jù)依舊持開放態(tài)度，但西部數(shù)據(jù)買賬的可能性委實(shí)不大。